天马新材多年来深耕精细氧化铝领域，已形成多种精细氧化铝产品体系，终端应用覆盖集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、新能源、平板显示、光伏发电等多个国家重点支持的战略新兴领域。

　　2024年，公司聚焦核心资源，深耕主营业务，结合市场需求及发展趋势，依托新生产线全面升级，完善现有工艺技术，充分挖掘客户潜在需求，为客户提供持续稳定产品的能力进一步提升。在陶瓷基板用粉体材料、电子行业封装用球形氧化铝粉体、高压电器用氧化铝粉体等业务领域进行了有效的开拓和前瞻性客户开发，为业务开展奠定了良好的基础。电子陶瓷用粉体材料实现销售收入1.40亿元，同比增长92.25%；高压电器用粉体材料实现销售收入1842.69万元，同比增长94.46%。

　　公司持续创新研发投入，以创新驱动内生发展，搭建高层次研发平台、产学研协同创新、高层次人才团队培育等重点环节协同聚力。2024年，公司投入研发费用1100.86万元，较上年同期增长23.25%。

　　天马新材表示，公司主要下游为电子材料行业，终端延伸涵盖消费电子、汽车电子、半导体、通信设备、工业电子、医疗电子等多个领域。据智研咨询统计，2023年我国电子材料行业产值增长至5726.7亿元，市场规模增长至4809.7亿元，其中，半导体材料市场为1295.5亿元，占电子材料市场规模的26.94%。未来，随着5G通信、新能源汽车、物联网、人工智能等新兴产业的快速发展，对高性能电子材料的需求持续增长，电子材料行业将迎来更加广阔的发展前景。