3月28日晚，天马新材公告，2024年实现营业收入2.55亿元，同比增长34.99%；归属上市公司股东净利润3937.99万元，同比增长221.44%。

对于2024年业绩增长的原因，公司表示，2024年，公司应对下游市场需求，采取积极措施应对原材料价格上涨带来的影响，订单总量较上年增长，经营情况稳中向好。

公开资料显示，天马新材是高端精细氧化铝粉体材料供应商，多年来深耕精细氧化铝领域，凭借技术优势、研发实力和优质的客户服务，已形成多种精细氧化铝产品体系，终端应用覆盖集成电路、消费电子、电力工程、电子通信、新能源、平板显示、光伏发电等多个国家重点支持的战略新兴领域。

2024年，公司在陶瓷基板用粉体材料、电子行业封装用球形氧化铝粉体、高压电器用氧化铝粉体等业务领域进行了有效的开拓和前瞻性客户开发，为业务开展奠定了良好的基础。电子陶瓷用粉体材料实现销售收入1.40亿元，同比增长92.25%；高压电器用粉体材料实现销售收入1842.69万元，同比增长94.46%。

中国银河证券认为，2024年，公司主要下游消费电子行业需求持续回暖，智能手机、PC和可穿戴设备等代表性产品出货量呈不同幅度增长，产业链盈利状况总体改善。

值得一提的是，2024年公司对各生产线建设进展及产品体系进行全面梳理分析，结合发展规划与国内外宏观经济形势、行业发展趋势、原材料价格波动情况进行调整与优化，进一步锚定战略升级方向，坚持以行业领先的高端精细氧化铝粉体材料为引领，调整和优化产品矩阵结构，配合下游电子材料行业实现新突破。募投项目年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产线逐步建成投产；年产5000吨高导热粉体材料生产线已建设完成，目前处于试生产阶段。

方正证券预计，随着公司加快推进新客户和新产品的认证工作，产能释放及新产品销售转化率的提高，公司盈利能力有望持续提升。

在公司业务不断拓展的情况下，公司加大研发投入，以创新驱动内生发展。2024年，公司投入研发费用1100.86万元，较上年同期增长23.25%。公司自主研发的Low-α射线球形氧化铝取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于5ppb级别。

中国银河证券表示，在高带宽存储器(HBM)封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行，Low-α射线球形氧化铝的研发突破将助力公司构建多层次产品矩阵，布局高端精细氧化铝材料产业。此外，公司布局的高纯氧化铝粉体纯度达到4N和5N级别，可应用于精细陶瓷基片、蓝宝石衬底透明陶瓷、生物陶瓷、半导体集成电路基片等领域，该类产品未来量产后有望打破国内主要依赖进口的行业格局，成为公司新的营收增长极。