证券时报记者  陈雨康

以“新质生产力与全球科技合作”为主题的2025中关村论坛年会3月27日至31日在北京举办。本届年会期间，第八届中关村国际前沿科技大赛总决赛于3月28日举行。毕马威中国在决赛现场发布了《中关村国际前沿科技大赛前沿趋势报告》（以下简称《报告》）。《报告》建议，增加科技经费的投入，建立未来产业的增长机制，深化企业主导的产学研合作，特别是在量子科技、具身智能和生物制造等前沿领域，攻克关键技术难题。此外，报告还建议通过政策引导，促进科技成果转化，加速前沿科技在工业制造、医疗和交通等领域的应用，以改善民生并推动产业升级。

《报告》提出了国际前沿科技十大趋势和展望，涵盖人工智能、具身智能、集成电路、生物医药、医疗器械、智能制造、新材料、新能源、商业航天、低空经济。《报告》提到，2025年作为“十四五”收官之年，将是检验科技创新战略成效的关键时刻。当前十大赛道发展既面临难得机遇，也需破解多重挑战：核心技术攻坚难点犹在，创新要素流通堵点仍存，市场应用场景开放不足等。破解这些难题，需要构建“政产学研金服用”七位一体的创新共同体。政府应强化顶层设计，完善创新基础设施建设；科研机构需深化体制机制改革，释放原始创新活力；企业应勇担创新主体责任，加强关键核心技术攻关；金融机构需利用创新资本工具，为长周期研发带来“耐心资本”。

第八届中关村国际前沿科技大赛作为中关村论坛核心板块，以“前沿·开放·创新·共享”为主题，聚焦人工智能、具身智能、集成电路等十大战略领域，汇聚全球74个国家和地区的3200余个项目同台竞技，境外项目占比超40%。

近年来，中关村国际前沿科技大赛“全球引智、硬核竞技、生态赋能”三位一体的创新磁场作用凸显。毕马威中国通信、媒体及科技行业主管合伙人陈俭德表示，全球人工智能领域活力旺盛，参赛项目数量达812项，创新浓度达25%。AI大模型、具身智能、量子计算等未来产业新赛道企业得到众多投资机构高度关注。此外，生物医药、医疗器械、智能制造与新材料等领域创新创造活力持续进发，参赛数量均达到300项以上，脑机接口、基因治疗、激光质子刀、手术机器人等前沿技术创新成果不断涌现。集成电路领域优秀项目涵盖了从材料、EDA、设计到设备、制造等全产业链，高端芯片设计领域更是占比近70%。