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半导体行业深度报告(十二):AI大模型竞赛方兴未艾,OpenAI与DeepSeek引领行业生态重构

加入日期:2025-3-28 16:44:17 闂備線娼уΛ娆撳礉濞嗘挸违濠电姴瀚悞濠囨煛瀹ュ骸澧柛瀣Ф缁辨挻鎷呴崫銉ь唺缂傚倸绉撮ˇ鍨繆閹绢喗鏅搁柨鐕傛嫹



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  顶尖财经网(www.58188.com)2025-3-28 16:44:17讯:

(以下内容从东海证券《半导体行业深度报告(十二):AI大模型竞赛方兴未艾,OpenAI与DeepSeek引领行业生态重构》研报附件原文摘录)
投资要点:
2024年全球AI市场规模有望达到6.16万亿美元,同比增长30.1%,2027年有望扩张至11.64万亿美元,CAGR为23.65%。AI概念于1956年达特茅斯会议首次提出,是一种模拟人类智能的技术,按照智能程度划分,主要分为狭义人工智能、通用人工智能和超级人工智能,目前通用人工智能还处于理论阶段。AI具有算力、算法、数据三大要素,算法决定了AI如何处理数据和解决问题,数据决定了算法是否能得到有效的训练和优化,算力提供了执行算法和处理数据所需的计算资源。从AI产业链看,整体涵盖基础设施层、模型层、平台层应用层及服务层多个环节,基础设施层主要包括与芯片、计算、存储、网络、软件、连接与通信等多个上游领域,模型层可分为通用大模型、行业大模型等。根据Frost&Sullivan自2020年起,全球AI市场规模以高于20%的同比增速呈现迅猛增长的态势,从2019年的1.91万亿美元有望扩张至2024年的6.16万亿美元,同比增速逐年上升,整体市场有望在2027年扩张至11.64万亿美元,体现出全球AI行业井喷式的发展速度。
未来五年全球大模型行业市场规模的CAGR有望达到36.23%,AI Agent或将成为继API调动和模型推理部署后新的商业化形式,大模型行业竞争格局也将逐步收敛至头部厂商。AI大模型作为AI产业链中的核心环节,经过大规模数据和强大的计算能力训练,通常具有高度的通用性和泛化能力,可以应用于自然语言处理、图像识别、语音识别等领域。深度学习是机器学习的重要分支,主要涵盖预训练、后训练、推理等阶段,Scaling Law是预训练阶段驱动模型进步的第一性原理,“涌现”现象进一步证明了模型参数量、数据、计算量大小对于模型性能提高的重要性。大模型的商业化落地形式主要包括通过API调用收费以及定制化的模型推理部署,前者市场价格竞争较为激烈,后者是国内的核心业务模式,尤其是云端部署,从金额来看,在政务、教科领域落地的大模型项目较多。随着AI Agent发展未来基于结果和价值创造的商业模式有望逐步落地。从行业供给格局看,大模型竞争日趋白热,模型之间差距逐步缩小,护城河不清晰,厂商需要持续大量投入,海内外竞争格局都将逐步收敛至头部厂商,部分规模较小的模型厂商或聚焦于垂直化的细分场景。
GPT与OpenAI o1系列模型分别验证了算力投入在训练侧和推理侧的重要性,而DeepSeek通过创新性的训练方法和架构实现了较低的模型训练成本,在未来大模型不断创新迭代的背景下,性能提升与成本下行或成为两条重要主线。基于GPT-3.5的ChatGPT的发布推动了AI技术的普及和AI产业的变革,是人工智能的重要里程碑之一。ChatGPT的创始人OpenAI自成立起先后发布了GPT系列模型和以OpenAI o1、o3为代表的深度推理模型,GPT系列模型注重预训练阶段的Scaling Law,整体来说更适合解决通识类知识,目前已经迭代至GPT-4系列,从最初单一的文本模态迭代成为多模态大模型,参数规模、训练数据、上下文窗口大小相比前代呈指数级增长,模型性能相应也有显著提升。OpenAI o1模型引入了思维链,证明了推理侧的算力资源投入同样重要,Scaling Law在推理阶段或同样适用,未来,GPT系列与o1为代表的深度推理系列模型或将互相补充。近期,DeepSeek大模型的发布进一步拉动了AI热潮,DeepSeek-R1发布后仅用七天用户增长一亿,海内外头部厂商纷纷入场布局。DeepSeek-V3性能对齐海外领军闭源模型,但依靠引入MLA机制和创新性的DeepSeekMoE架构实现了远低于行业平均的训练成本和定价。DeepSeek-R1在后训练阶段大规模使用了强化学习技术而不依赖监督微调,性能对齐OpenAI-o1正式版,同时证明了蒸馏技术能够将大模型的推理能力转移到更小的模型上,提升它们的表现。
投资建议:AI大模型时代下,AI算力需求高速扩张,从而驱动AI芯片、存储、服务器、光模块、PCB等上游产业链半导体板块的需求快速增长,相关标的有望长期受益。(1)云端AI芯片板块关注寒武纪、海光信息、龙芯中科等;(2)端侧AI芯片板块关注恒玄科技乐鑫科技、中科蓝讯、晶晨股份瑞芯微全志科技炬芯科技国科微等;(3)存储板块关注兆易创新、佰维存储、德明利、江波龙、澜起科技东芯股份聚辰股份普冉股份北京君正等;(4)光模块、光器件、光芯片板块关注中际旭创天孚通信新易盛光迅科技、源杰科技等;(5)PCB板块关注鹏鼎控股胜宏科技深南电路沪电股份东山精密景旺电子等;(6)服务器(含液冷)板块关注浪潮信息工业富联紫光股份中石科技光迅科技川环科技国芯科技等;(7)电源板块关注麦格米特、光宝科技、中国长城新雷能欧陆通等。
风险提示:(1)AI需求不及预期风险;(2)行业竞争过度风险;(3)国际贸易政策的变化风险。





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