面对行业波动，华虹公司在核心竞争力方面继续强化，通过“8英寸+12英寸”战略优化产能配置。随着华虹无锡制造项目的顺利投产，公司将提供包括40nm工艺节点在内的更丰富的工艺平台产品组合，力争实现产能的稳定爬坡并带动收入的稳步提升，为未来业绩增长奠定坚实基础。

　　值得注意的是，作为注重新质生产力的科技企业，华虹公司通过工艺平台的持续迭代进步，为客户及生态链伙伴提供更优质的产品组合。2024年，公司全年研发费用达16.43亿元，占营业收入的比例为11.42%，同比增加2.31个百分点。与此同时，公司在行业筑底期进一步提升自身运营效率，通过在销售与市场、采购与供应链、生产制造、营运支持等全方位推行降本增效措施，加强成本控制，夯实公司的竞争优势。

　　2024年，全球半导体市场仍处于库存消化与需求修复阶段。据群智咨询统计，2024年四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约81%，但细分领域分化明显，端侧AI应用创新助力终端需求复苏，手机、PC、可穿戴设备、汽车等创新电子消费品类均有望带动相关芯片代工需求。

　　随着AI向边缘侧延伸及新能源汽车渗透率提升，华虹公司的工艺平台协同效应逐步释放，得益于此，公司的模拟与电源管理及逻辑与射频平台销售收入继续快速增长，2024年营业收入分别为4.48亿美元及2.72亿美元，同比增长分别为25.1%及34.4%；消费电子继续保持华虹公司第一大终端业务板块，贡献销售收入12.62亿美元，占比高达63%。

　　多家机构指出，半导体行业库存去化已接近尾声，2025年有望进入温和复苏周期。产业研究机构TrendForce调查显示，2025年中系晶圆代工厂将成为全球成熟制程增量主力。华虹公司凭借其广覆盖的特色工艺平台及12英寸产能扩张，有望在消费电子回暖与上行周期中抢占先机。

　　华虹公司表示：“在新一年中，公司将坚定推进产能扩张，确保华虹制造项目按计划进行产能爬坡；持续优化先进‘特色IC+功率器件’的工艺及产品组合，提升高价值产品占比；深化与客户及终端生态伙伴的战略协同，应对中国市场供应链本土化所带来的持续需求提升。”在技术优势与产业周期共振下，华虹公司正凭借多元化的工艺平台覆盖与产能弹性，稳步迈向高质量发展新阶段。