顶尖财经网(www.58188.com)2025-3-14 12:29:24讯：

　　中国上市公司网讯 3月13日，证监会官网披露了北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称“屹唐股份”或公司)首次公开发行股票注册的批复，公司IPO注册获同意。公司本次发行的股票数量为不超过46,941万股，将于上交所科创板上市。

　　屹唐股份是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

　　公司依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路设备。截至2024 年10 月15 日，公司拥有发明专利429 项、实用新型专利1 项，科研成果在全球主要半导体生产地区申请专利保护。公司主要设备相关技术达到国际领先水平，报告期内，干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机，干法刻蚀设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并正在持续进行市场开拓。

　　屹唐股份本次拟投入募集资金25.00亿元，主要用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目、发展和科技储备资金。

　　屹唐股份表示，公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备。

　　在未来的发展中，公司将持续实施以下战略规划：

　　1、坚持植根中国的国际化经营策略，建设国际化的研发和管理团队，并实现合作协同，服务全球客户，同时持续加大在国内的投入，提高国内制造基地生产能力、服务能力和研发能力，更好满足国内外客户需求;

　　2、不断完善研发管理机制和创新激励机制，加大研发投入，充分发挥核心技术优势，以研发驱动业绩增长，打造世界一流的产品及服务;

　　3、保持、提升公司在去胶、快速热处理、刻蚀设备领域的产品优势地位及市场竞争力，持续拓展、开发新产品，进入一体化设备领域，积极开拓晶圆加工新市场，采取差异化的产品开发和竞争策略，提高核心竞争力;

　　4、以客户需求为导向进行研发活动及业务拓展，积极开拓包括国内集成电路制造厂商在内的新客户，提高市场份额，为客户创造价值，提升客户满意度;

　　5、全面优化供应链，推进供应链多元化、本土化，积极培育本土供应商，增加本地化直接采购比例，降低采购成本和时间，分散供应链风险;

　　6、为员工打造可持续发展的职业发展平台，做好人才培育和储备，实现员工长效激励机制;

　　7、完善公司知识产权保护及商业秘密保护体系;

　　8、抓住集成电路设备行业发展机遇，择机开展外延式并购计划，实现收入高速增长的同时加强成本、费用管控，优化财务表现，增强盈利能力，实现高质量发展，为股东实现持续增长的投资回报。