据公开资料显示，黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，2023年推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求，同时开始拓展更多应用领域。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。

　　从产品系列来看，黑芝麻智能的SoC组合包括两大系列，其中华山系列专注于自动驾驶，而武当系列则专注于跨域计算。此次，华山A1000家族芯片定点一汽多款车型，其可以看出黑芝麻智能在商业化的道路上不断爆发。

　　在研发层面值得一提的是，其核心产品华山A2000也在CES2025上亮相。黑芝麻智能华山A2000家族是面向下一代AI模型更高性能、更高效率的芯片平台。华山A2000家族包括A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款产品，分别针对不同等级的自动驾驶需求。A2000 Lite专注于城市智驾，A2000支持全场景通识智驾，而A2000 Pro则是为高阶全场景通识智驾设计。

　　近年来，黑芝麻智能与东风集团、江汽集团、红旗、一汽集团、上汽集团、吉利集团、合创汽车、上汽通用五菱、博世、马瑞利、曹操出行、吉咖智能、保隆集团、经纬恒润、均联智行、所托瑞安等在L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作；算法和图像处理等技术已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。