顶尖财经网(www.58188.com)2024-8-5 10:13:26讯：

　　讯(记者马换换)上交所官网显示，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(以下简称“和美精艺”)科创板IPO出现新进展，公司对外披露了第一轮审核问询回复。

　　上交所官网显示，和美精艺科创板IPO在2023年12月27日获得受理，之后在今年1月25日进入问询阶段。

　　据了解，和美精艺自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。