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特斯联再获战略投资开启新一轮融资交割

加入日期:2024-8-30 12:47:34

  顶尖财经网(www.58188.com)2024-8-30 12:47:34讯:

  8月29日晚间,美高域发布公告称,近日将完成对人工智能物联网(AIoT企业特斯联的投资,美高域将以此为契机,利用AI技术,进一步促进软、硬件产品的进一步发展,并在IT与AI业务间实现协同效应,以此提升集团竞争力。此次投资与美高域长期发展目标及战略规划契合,投资额为5000万元,占总股比0.24%。据相关人士透露,本轮融资是继D轮后开启的全新轮次,目前正在交割中,美高域是本轮投资人之一。

  作为被投资方的特斯联,成立于2015年,是人工智能物联网行业领域的AI科技公司,也是AIoT行业的开拓者和领导者,凭借其开创性的AIoT操作系统TacOS,向企业、公域管理者及其他公域空间参与者提供包括软件、硬件、算力及服务在内的全栈AIoT产品。同时,公司拥有独特的大模型技术和能力,其选择的“多模态”“模型+系统”的技术思路助其打造出系列服务于行业应用的领域模型,建立了长期竞争技术壁垒,使其在产业数智化的落地上快速创造价值。凭借领先的技术及交付能力,特斯联全栈AIoT产品在中国和全球获得了高度的市场认可。

  特斯联致力于通过人工智能技术与物联网技术的融合性创新,加速产业数智化改造升级。公司曾提出模型+系统的产业落地思路,由与具体场景深度结合的领域模型切入,通过场景定义的系统,克服跨模态数据的建模难题,使领域模型逐步具备跨模态能力,缩短大模型在具体场景中的规模化落地时间。

  截至2024年3月31日,特斯联的产品已被来自全球136个城市的超过700个客户部署,业务遍及中国、阿联酋、新加坡和澳大利亚市场。特斯联先后打造了2020迪拜世界博览会、深圳前海城市智慧大脑、上海徐汇区智慧小区、廊坊大剧院等多个标杆专案,印证了其强大的产品实力。

  今年4月9日,特斯联刚刚完成今年国内最大的20亿元D轮融资,所募资金将用于完善具有多模态能力的领域大模型在园区、企业、经济、能源等多场景的应用,打造智算基础设施,构建技术壁垒,进一步在人工智能物联网领域的国际竞争格局中形成集群效应。据知情人士透露,该轮企业估值约为210亿元,以此次合作为契机,美高域的技术解决方案边界得以拓展,而特斯联在丰富其现金储备的同时,正加速赴港进程。

  作为投资方的美高域是香港信息技术基础架构领域的领军者,其业务范围广泛覆盖IT解决方案、AI技术、云服务、网络安全等多个领域。

  近年来,美高域加大对人工智能解决方案的投资,加大在人工智能基础设施的研发以及行业落地,通过AI、5G、大数据、物联网等先进技术与产业的融合创新,在智慧教育、智慧医疗、智慧政府、智能制造等领域深层次布局,以保持资讯科技基建解决方案行业领先地位。

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