报告期内，公司加大研发投入，同比增长超过40%。公司专注于自主研发核心设备，致力于开发全系列离子注入机产品，并通过提供高品质产品与优质的服务来增强市场影响力，成功赢得多家重要客户的批量重复订单，并吸引了新客户的青睐。随着宏观政策效果的持续显现、半导体行业逐渐复苏、库存水平回升以及新质生产力的快速发展，未来公司业绩边界有望不断扩大。

　　铸造服务“软实力”赋能产品“硬口碑” 持续斩获新增、重复订单

　　2024年至今，公司获得集成电路设备订单约2.2亿元，2020年至今累计集成电路领域订单金额近19亿元。在半导体产业的激烈竞争中，万业企业紧密贴合客户需求，深度定制产品与服务，实现快速迭代升级。同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解，铸造服务“软实力”，为产品“硬口碑”打下坚实基础。

　　随着设备国产化进程不断加快，公司相较于国际竞争对手，在地域上更贴近客户，在此先发优势基础上，公司已在上海、北京、安徽、山东、湖北等地建立了研发与客户服务中心，保证7*24小时快速响应，赢得了客户认可。报告期内，凯世通对位于上海浦东金桥，总面积超过1万平米的研发制造基地进行了扩建，进一步提升了自身的研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争力。

　　凭借设备的性能表现和专业高效的售后服务，万业企业不断赢得客户的广泛认可，以业界口碑实力逐年拓宽市场份额，多次拿到已有重要客户的重复订单。截至目前，凯世通的主要产品在客户销售上持续突破，低能大束流离子注入机客户已突破10家以上，超低温离子注入机客户突破7家，高能离子注入机客户也突破2家。值得一提的是，2024年至今，凯世通已有3家国内主流客户给予批量重复订单，并新增2家新客户订单。近四年来，凯世通累计签署12英寸集成电路离子注入机设备订单总数近60台，订单总金额近14亿元，已完成交付30台，涵盖先进逻辑、存储、功率器件、CIS图像传感器四大应用领域。

　　研发链与人才链同频共振 驱动产业链“芯”突破不断

　　随着芯片工艺进步及结构复杂化演进，对于集成电路设备要求日益提升。一直以来，万业企业持续加大自主研发力度，通过高强度的研发投入，不断开发满足、引导市场需求的自研前沿技术及产品，筑牢深厚技术储备“护城河”。2024年上半年公司研发投入0.76亿元，相较去年同期增长41.24%，占收入比例37.81%。截至2024年6月30日，公司累计申请专利321项（其中发明专利178项，已授权专利209项。

　　在人才和研发方面，万业企业通过结合自主培养的科研团队和引进的国内外半导体设备技术及运营管理领域的资深专家，成功构建了一个由高端人才领衔的技术创新团队。凯世通作为公司旗下核心，拥有168名研发技术人员，占员工总数的62.68%。2024年7月，凯世通成为浦东新区博士后创新实践基地的入驻单位，与高校合作培养博士后，深化产学研协同，增强自主创新能力。8月，凯世通荣获“东方芯港·明日之星”奖，表彰其在集成电路产业的贡献和潜力。同月，万业企业与国家第三代半导体技术创新中心（苏州签订《协同创新发展全面战略合作协议》，共建先进化合物半导体制造中心与开发平台，联合攻关关键技术，推动产研深度融合。

　　在离子注入设备领域，凯世通是国内领先的12英寸低能大束流离子注入机供应商，在产品交付量和工艺覆盖率方面均处于国内前沿。2024年一季度，凯世通自主研发生产的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机已进入国内领先的CIS器件制造客户进行产线验证，目前进展顺利，是国内首家获得CIS低能大束流离子注入机订单的本土设备供应商。

　　报告期内，凯世通持续提升低能大束流离子注入机和高能离子注入机的性能应用，投入研发针对面向不同细分领域的离子注入机，加强全系列的产品矩阵布局，并推进了包括SOI氢离子注入机、中束流离子注入机、超高能离子注入机等特色工艺设备的研发和应用。同时，凯世通加快了面向特色工艺的SiC化合物半导体离子注入机的研发与应用，通过产品线的横向拓展，进一步激发增长动能，提升重大装备的自主可控水平。

　　从半导体周期来看，随着人工智能技术的迅猛发展，算力和高性能存储芯片成为产业链的关键节点，推动了集成电路装备的需求增长。在行业逐渐回暖、第三代半导体产业应用需求市场机遇的推动下，万业企业有望借助其核心装备布局实现更大规模的增长。展望未来，万业企业将专注于集成电路行业的发展，持续加大主业投入，强化新产品与优质项目的开发及储备，致力于成为集成电路高端装备行业的领军企业，力争实现营收、利润新突破。