报告期内，紫光国微核心竞争力持续提升，各业务领先地位进一步巩固，新业务拓展屡获突破，在汽车电子等黄金赛道优势凸显。

　　紫光国微表示，今年上半年，半导体及元器件周期整体进入上行通道，但细分行业表现不一，特种集成电路行业的有效需求复苏仍不及预期，同时面临部分产品价格下降和去库存的压力。面对复杂多变的经营环境，公司保持战略定力，坚定研发创新，全面提升管理效能和运营效率，积极开拓潜在市场，优化产业布局，为未来发展积蓄了强劲势能。

　　特种集成电路业务：新品研发高质量推进

　　据财报披露，紫光国微特种集成电路业务高质量推进新品研发，研发效率明显提高，研发周期明显缩短。

　　特种集成电路板块核心企业为深圳国微电子，其新一代更高性能FPGA产品已取得多家核心客户订单；新开发特种新型存储器、新研交换芯片已向客户供货，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的四代系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU均已获用户订单；图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP已完成研发并获用户选用；中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利。同时，公司模拟产品体系进一步完善，完成了高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源的设计并流片；推出了射频采样收发器、超高速射频ADC等产品，产品技术指标国内领先，用户试用情况良好。

　　紫光国微表示，丰富新品的推广应用将为公司带来新的营收增长点。

　　智能安全芯片业务：汽车MCU取得重大突破

　　数据显示，报告期内紫光国微智能安全芯片业务核心企业紫光同芯的营收同比增长了7.67%，净利润同比提升55.49%。

　　智能安全芯片在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域保持良好发展势头，芯片出货整体保持稳定增长。其中，在通信领域，紫光国微今年6月推出的全球商用终端eSIM解决方案，是国内首个在eSIM WLCSP封装领域、GSMA SAS-UP Wafer个人化领域实现商用的eSIM解决方案，搭载该产品的终端已在全球范围内实现商用。

　　在汽车电子领域，紫光国微已形成以信息安全和功能安全为基础，逐步覆盖周边配套产品的业务格局。公司新一代THA6系列MCU，是国内首颗通过ASIL D产品认证的R52+内核车规MCU，可满足传统燃油车和新能源汽车在动力、底盘、车身、智驾等需要高安全特性的应用需求，同时可支持域控制器、区域控制器等新的应用场景。紫光国微表示，目前汽车芯片产品与解决方案已成功导入业内头部车企和知名Tier1厂商，未来有望为公司的业绩增长提供持续动能。

　　晶体业务：国内市场占有率显著提升

　　财报显示，紫光国微晶体业务主要产品销量在上半年有所回升，板块核心企业国芯晶源营收实现同比增长，产品在国内市场的占有率显著提升。公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，GLASS 2016谐振器产品、SMD1612 Seam封装研发成功，市场竞争力进一步增强。

　　据WSTS数据，预计到2030年，全球半导体市场规模有望达到万亿美元。在新能源车、5G/6G、人工智能、自动驾驶、物联网等领域的蓬勃发展推动下，半导体正迎来日益旺盛的市场需求。紫光国微总裁谢文刚表示，公司将积极服务国家战略，聚焦高可靠、高安全、高稳定半导体领域，密切结合行业变化与需求，加速产品研发创新、引领技术新趋势，大力布局高潜赛道、拓展应用场景，全面激活高质量发展新动能，为股东、为社会不断创造更大价值。