公司表示，业绩预增主要系公司订单旺盛，产量提升。2024年上半年，电子行业整体回暖，公司紧跟市场需求，积极开拓业务，订单充足，加上可转债募投项目产能释放加快，整体产能利用率提升，带动业绩增长。

今年以来，PCB下游需求景气度持续回暖，受益于AI服务器、5G、云计算、汽车等下游需求持续走强，PCB行业加速复苏。业内人士认为，消费电子温和复苏，新能源汽车需求持续，AI服务器等相关PCB需求持续旺盛，预计下半年市场需求仍将持续增长。

下游需求增长下，公司积极推进新增产能建设。上半年公司完成定增募资，募集资金的主要用途为年产300万平方米线路板新建项目（二期建设和多层板技术升级。据了解，公司目前产能500万平方米，年产300万平方米线路板新建项目一期100万平方米设计产能已于2022年4月投产，产能稳步释放，公司将进行项目二期150万平方米设计产能的建设，后续将视市场行情、客户订单情况推进三期建设，整体达产后，预计公司鹤山本部的产能将提升至700万平方米。

此外，产品结构优化，毛利率提升为公司业绩增长的另一驱动点。公司表示，上半年产品结构进一步优化。公司继续推进新能源汽车、数据中心、风光储等新兴业务的发展，实现产品结构的不断优化，从而推动毛利率提升。

在产品布局方面，汽车电子作为公司目前最大的销售业务板块，新能源汽车高景气度驱动公司归母净利润近年来持续高增长。而在新兴下游领域，公司也早已开展布局，积极推进相关业务发展。在AI服务器领域，公司已为AI服务器头部客户量产供应PCB产品，并正在配合其开发下一代产品，目前正在积极导入其他AI服务器头部客户；在AI赋能机器人产品的研发方面，积极配合海外头部客户开发推进，已具备行业领先地位；在低空经济领域，公司已为海内外头部低空飞行公司合作供应PCB，低空飞行领域是该客户与公司共商发展的重点新赛道之一。

随着人工智能、汽车电子等领域的快速发展，PCB的需求有望持续增长。世运电路产能扩张及产品结构持续优化下，公司将迎来新的发展良机，未来公司将不断拓宽产品应用领域，加大新兴领域产品布局，进一步丰富和完善公司的产品线，持续推进产品结构优化促进业绩持续增长。