顶尖财经网(www.58188.com)2024-7-4 18:58:43讯：

（以下内容从华福证券《算力系列跟踪：“AI四小龙”商汤&云从崭露头角，大模型竞争格局风云变幻》研报附件原文摘录）
投资要点：
本周云计算板块普涨，商汤科技一骑绝尘。本周前三日（0701-0703）商汤科技+22.7%，周三（0703）单日商汤科技+17.4%。消息面上，6月25日，OpenAI宣布将于7月9日开始停止部分非支持国家和地区的API流量。而商汤则宣布推出大模型“0元购计划”，新注册企业用户将获得多项免费服务。同时，向新注册企业用户赠送5000万Token包，并提供从OpenAI到“日日新SenseNova”的迁移系列培训。此外，商汤科技或将发布“日日新5.5”大模型，全面升级产品矩阵。
云从AI大模型布局厚积薄发，AI鼠标产品较为亮眼。6月26日，从容大模型在OpenCompass多模态评测中平均得分65.5，仅次于GPT-4o、Claude3.5-Sonnet，位居中国第一、全球第三。整个从容大模型系列，包含语言、视觉、语音、代码生成、图像生成等大模型。底座大模型能力持续提升，带动着行业基础大模型的迭代升级以及应用落地——从容大模型已经在金融、安防、政务、交通、能源、教育、医疗、港口、文娱等多个行业领域落地，云从科技还建立了行业生态联盟，并与多家公司签约合作。值得关注的是，公司还推出了内置大模型的AI鼠标作为新的大模型入口，结合本地个人知识库，支持语音输入、PPT生成、智能问答、智能写作等功能。
视频大模型推理需求初探，国产开源大模型Open-Sora提供范例。潞晨科技6月18日发布全球首个开源的类Sora视频生成模型——Open-Sora模型的1.2版本，该版本能够生成最长16秒的720p高清视频，并且注重低成本和易用性。同时，用户能够享受到预配置好的运行环境，避免了复杂的环境配置环节。Open-Sora的开源性质使得用户可以自由定制和扩展其功能。在算力层面，用户可以轻松租用到如A800和H800的高端显卡，单个这样80GB显存的卡就可以满足Open-Sora项目的推理需求。据英伟达公司官网，80GB显存的H800单卡算力为1979TFLOPS（FP16）。我们通过查询eBay可知，当前80GB显存的H800单卡ASP为42888美元，H800-80GB-NVLINK租用价格为19.99元/卡时。
SohuASIC：ASIC芯片再次挑战英伟达GPU市场。6月26日，硅谷初创公司Etched发布SohuASIC芯片，通过侧重TensorCore来提升AI运算能力，声称在推理Llama-370B模型的速度上比英伟达的H100快20倍，同时显著降低功耗。Sohu专为Transformer模型设计，文本、图像或视频等不同应用中的Transformer模型基本相似，客户可以在不改变核心模型代码的情况下调整模型超参数。Sohu芯片减少了用于存储器的空间，而将更多空间用于计算用途的晶体管，并通过只有一个大内核的设计，减少了用来协调不同内核的低效计算。随着Transformer模型不断推动生成式AI突破，Sohu芯片被认为有望在AI推理侧打破英伟达GPU一家独大的市场地位，重塑AI计算的格局。
运营商积极布局AI+终端，5G-A有望助力。6月26-28日在MWC上海上，华为、中国电信、中国移动和中兴通讯等企业在大会上展示了5G-A技术的最新进展和未来规划。华为宣布，今年将推出30多款支持5G-A的手机和CPE设备，同时预计到2030年，AI助理终端的数量将达到50亿个。中国移动计划在年底前在300个城市实现5G-A的商用部署，将面对公众服务、重点行业、未来产业三方面大力推动“AI+”行动计划。中国电信将全面推进“5G+云+AI+应用”与传统产业深度融合，打造一系列行业大模型，推出一系列AI+终端，提升各类产品和服务的体验。中兴通讯执行董事徐子阳则提出了AI发展面临的挑战，包括算力、能耗、数据集、标准化及商业应用等，并强调了算网进阶、训推并举、开放解耦的主张。
台积电将于7月18日举行24Q2业绩说明会，AI方面建议关注其先进封装业务展望以及服务器AI处理器收入相关指引。上季公司业绩会指引24Q2营业收入将介于196亿-204亿美元，环比增长6%，同比增长27.6%，指引毛利润率介于51%-53%，营业利润率介于40%-42%，指引2024年资本开支达到280-320亿美元，其中70%-80%左右将用于先进工艺，10%-20%左右将用于特色技术，10%左右将用于先进封装、测试、掩膜制造。在AI方面，公司指引2024年服务器AI处理器收入将实现同比翻倍以上增长，占到2024年全年收入的低双位数占比。对于未来5年，公司预计服务器AI处理器收入将实现50%的复合增速，超过2028年公司总收入的20%。
建议关注
国产算力链：寒武纪、海光信息等；
先进封装及HBM产业链：长电科技、通富微电、甬矽电子、华天科技、赛腾股份等；
数据中心网络架构：中际旭创、工业富联、新易盛、天孚通信、沃尔核材、英维克。
风险提示
技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险。