顶尖财经网(www.58188.com)2024-7-23 10:13:45讯:
(以下内容从东海证券《电子行业周报:国产汽车芯片迎催化良机,2024Q2全球智能手机出货同比增长6.5%》研报附件原文摘录) 投资要点: 电子板块观点:工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》(以下简称《要点》)规范汽车产业系统化发展,国产汽车芯片迎催化良机;2024年第二季度全球智能手机出货量同比增长6.5%,实现连续四个季度增长,GenAI仍将在换机周期拉长的背景下驱动市场稳步复苏;台积电二季度业绩超预期,3nm制程出货占比环比上升6个百分点,下半年受益于手机新品发布以及AI相关产品对先进制程的强劲需求,营收和毛利有望进一步上升。当前电子行业供需处底部平衡回暖阶段,行业估值处于历史低位,建议关注汽车电子、设备材料、IOT、AI芯片及光模块四大投资主线。 工信部发布《要点》规范汽车产业系统化发展,国产汽车芯片迎催化良机。近日,工业和信息化部发布《要点》,为我国汽车产业的规范化、系统化发展铺设了明确路径。其中,《要点》强调强化汽车芯片标准供给,加快汽车芯片环境及可靠性、电动汽车芯片环境及可靠性、汽车芯片信息安全等标准研制,提供汽车芯片基础技术支撑。推动制定智能驾驶计算芯片、汽车ETC芯片、红外热成像芯片、蜂窝通信芯片、安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片、电动汽车用动力电池管理系统模拟前端芯片等标准,明确各类芯片技术要求及试验方法。此外,《要点》还提出要聚焦汽车产业链重点环节、关键技术攻关及重大科研项目需要,加强标准化与科技创新有效互动,开展汽车行业重大科研成果调研。据中商产业研究院,中国汽车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿元,同比增长6.5%,市场规模稳步扩张。在汽车产业逐步迈向智能化的新阶段,基础软件和芯片在汽车技术革新中占据了日益重要的地位。目前我国汽车芯片国产化率仅在10%左右,替代空间巨大,此前工信部也曾发文要求比亚迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件,并加速采用国产半导体芯片。国家相关政策对推动国产汽车芯片产业发展起到了支撑和引领作用,有助于完善新能源汽车、智能网联汽车等领域的标准制定,进一步催化汽车电子相关产业链。 2024年第二季度全球智能手机出货量同比增长6.5%,实现连续四个季度增长,GenAI仍将在换机周期拉长的背景下驱动市场稳步复苏。7月15日,IDC发布了2024年第二季度全球智能手机出货报告,报告数据显示,2024年第二季度全球智能手机出货量同比增长6.5%至2.854亿部,这意味着全球智能手机市场已实现连续四个季度出货增长,消费电子的复苏趋势仍在延续。从各厂商市场份额看,三星出货5390万台,以18.9%的出货量份额占据首位,得益于聚焦AI功能的Galaxy S24系列的强劲持续销量和畅销款Galaxy A系列较早的产品更新。三星还在支持GenAI功能的Android智能手机类目中销量领先,预计这一优势也将进一步助力其新一代折叠屏手机的销量,但同时三星的同比增速也在前五名中最低,为0.7%。苹果以15.8%的市场份额位居第二,同比增长1.5%,其在中国和其他关键地区的表现有所改善,下半年搭载Apple Intelligence的新款iPhone预计将进一步拉动换机需求。小米以14.8%的市场份额排名第三,同比增速排名第一,高达27.4%。vivo和OPPO分别以9.1%和9.0%的市场份额并列第四(vivo同比增长21.9%;OPPO同比增长1.8%)。小米和vivo的高速增长来源于其在中国和印度、东南亚等新兴市场的强劲表现,据Canalys报告显示,2024年第二季度,尽管季节性需求低迷以及部分地区极端天气等因素影响,印度智能手机市场总出货量仍达到3640万台,小米重回榜首位置,市场份额达到18%,vivo紧随其后。IDC全球追踪团队研究总监Nabila Popal表示,“预计生成式AI智能手机将成为我们迄今为止看到的增长最快的移动创新,并预计今年将占据19%的市场份额,出货量达到2.34亿部。”当前,尽管换机周期有所拉长,但生成式AI等新功能仍有助于提高智能手机平均售价,并成为智能手机市场稳健复苏的强大动力,建议关注AI芯片等相关标的。 台积电二季度业绩超预期,3nm制程出货占比环比上升6个百分点,下半年受益于手机新品发布以及AI相关产品对先进制程的强劲需求,营收和毛利有望进一步上升。7月18日,台积电正式公布2024年第二季度财报和第三季度展望。第二季度,台积电实现营收6735.1亿台币,同比增长40.1%,环比增长13.6%,高于市场预估的6581.4亿元台币;净利润2478亿台币,同比增长36.3%,环比增长9.9%,高于市场预估的2350亿元台币;二季度毛利率53.2%,同样高于市场预估的52.6%。受益于AI及智能手机市场复苏驱动,市场对3nm、5nm需求强劲,二季度台积电5nm以下制程占销售金额比重已达50%。得益于苹果手机导入3nm工艺,3nm制程出货占比较上季度的9%出现了显著提升,第二季已占晶圆销售金额的15%,5nm占35%、7nm则占17%,整体先进制程(7nm及以下)的营收达到全季晶圆销售金额的67%,达历史新高。按平台收入看,HPC(高性能计算)已取代智能手机业务成为支撑台积电的业绩核心,其营收占比52%,营收环比上升28%,并抵消了占比33%的智能手机业务因淡季导致营收环比下滑1%的影响。展望第三季,台积电预估营收224-232亿美元,季增7.5%-11%,年增32%;毛利率53.5-55.5%,同样较上季增加。对于2024年全年营收,台积电预期今年的业绩增长幅度将介于24%-26%之间,相较于原本预期的年增长21%-26%,增幅区间进一步缩小。此外,台积电产能利用率目前已优于预期,下半年随着各厂商手机新品陆续发布,稼动率有望进一步提升,且随着3nm工艺继续放量,先进制程带来的营收占比将会更高。 电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数上涨1.92%,申万电子指数上涨0.46%,行业整体跑输沪深300指数1.46个百分点,涨跌幅在申万一级行业中排第9位,PE(TTM)47.11倍。截止7月19日,申万电子二级子板块涨跌:半导体(+5.29%)、电子元器件(-2.96%)、光学光电子(-4.64%)、消费电子(-3.54%)、电子化学品(+1.70%)、其他电子(-3.10%)。 投资建议:行业需求在逐步回暖,价格逐步上涨恢复到正常水平,海外压力下国产化力度依然在不断加大,行业估值历史分位较低,建议关注:(1)汽车电子周期有望筑底反弹的板块。关注功率器件的斯达半导、宏微科技、新洁能、扬杰科技;存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储,模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦,CIS的韦尔股份、思特威、格科微,射频的卓胜微、唯捷创芯。(2)上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业,关注中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、富创精密、新莱应材。(3)AI创新驱动板块,算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科,光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技、天孚通信。(4)受益海外需求强劲、新的终端需求不断的IOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。 风险提示:(1)下游需求复苏不及预期风险;(2)地缘政治风险;(3)市场竞争加剧风险。
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