公司表示，半年度业绩大增的主要原因，一方面是由于碳化硅材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛；另一方面，公司加强了与国内外一线大厂的合作，业务稳健发展，且随着上海临港工厂产能释放，公司导电型产品产能产量持续提升，产品交付能力持续增加。

　　碳化硅在电动汽车中的应用加速渗透

　　碳化硅在电动汽车中的应用继续保持强劲势头。EVTank预计2024年全球新能源汽车销量将达到1830万辆，2030年全球新能源汽车销量将达到4700万辆。根据NE时代数据，2023年国内上险乘用车主驱碳化硅模块渗透率约为10.7%，其中下半年800V车型中碳化硅渗透率显著提升，预计碳化硅的渗透率将还有很大的进展空间。

　　此外，电动汽车800V高压平台成为近年来最具标志性的热力词。上汽、广汽、吉利、长安、蔚来、小鹏、理想、小米等主流车企均推出了800V高压车型。搭载800V碳化硅平台的小米SU7也引爆了市场关注。

　　行业调研报道揭示，小米SU7单电机版，400V电压平台搭载了来自博世的碳化硅芯片；小米SU7双电机版，800V电压平台搭载了来自英飞凌的碳化硅模组和芯片产品。博世和英飞凌为汽车电子领域的全球一线大厂，同时博世与英飞凌均为天岳先进的战略合作客户。

　　目前车规级产品是国内衬底厂家最难进入的领域，而天岳先进在车规级衬底方面已经业界领先。公司表示，公司现阶段的战略目标围绕车规级、高品质衬底，一方面通过与一线大厂合作推动碳化硅的产业化进展，另一方面，还会继续通过技术创新，引领行业发展。

　　衬底龙头斩获先发优势

　　近年来，国际上主要国家加速布局第三代半导体，以顺应全球电气化、低碳化、智能化发展趋势。天岳先进顺势加快产能建设，经营规模得到了显著提升。公司自2022年启动产能扩张步伐，依托自主创新，成效显著。

　　日本权威行业调研机构富士经济测算，2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率排名中，天岳先进（SICC跃居全球前三。天岳先进表现出强劲的增长势头，与2022年上半年相比，经营规模已经扩大了约5倍。

　　据了解，天岳先进不仅率先实现了上海临港工厂年30万片导电型衬底的产能规模，同时公司远期96万片的产能计划已经开始实施，临港工厂的产能还在继续提升。

　　在8英寸碳化硅衬底领域，天岳先进已处于行业领先地位。公司已经实现了8英寸碳化硅衬底的批量销售。近期公司还宣布了扩展临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划。

　　根据公司披露，临港工厂的8英寸碳化硅总体产能规划约60万片，将分阶段实施。公司表示，在临港工厂建设上进行了超前布局，以适应产能的持续提升。公司产品已经打入全球一线大厂，实现关键半导体材料“出海”，全球前十大功率半导体企业一半以上已经成为公司的客户。