顶尖财经网(www.58188.com)2024-6-3 22:13:47讯：

（以下内容从华福证券《半导体系列跟踪：半导体板块再度活跃，消费回暖趋势进一步明确》研报附件原文摘录）
投资要点：
半导体成交额占比达到开年以来新高，各细分板块强势逆袭。（1）全行业指数：上周（0527-0531）申万半导体指数逆势走强，周五（0531）收盘较上周五（0524）收盘涨幅高达5.2%。费城半导体指数、台湾半导体指数冲高回落，周五（0531）收盘较上周五（0524）收跌涨幅达到-1.9%和-3.8%。过去一个月，申万半导体指数、费城半导体指数以及台湾半导体指数涨跌幅分别达到-1.8%/+9.6%/+4.9%。（2）细分板块：大基金三期成立，叠加端侧AI持续发酵，使得沉寂已久的半导体板块再度活跃，半导体板块成交额占A股比重达到24年初以来的高位，周五（0531）收盘相较上周五（0524）收盘价均有明显涨幅，设备、材料、封测、数字芯片、模拟芯片涨幅分别为2.6%/4.8%/6.5%/5.5%/6.2%。
大基金三期继往开来，半导体产业链注入强心剂。上周国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立，注册资本3440亿人民币，规模远超前两期基金。据集微网统计，大基金一期的投资分布为：IC制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类6%。制造是一期投资的重点。大基金二期一定程度上继承了大基金一期的重要投资，将投资主力放在了制造环节，例如中芯国际、华虹无锡等。同时，半导体上游的设备和材料企业也是大基金二期的重要投资领域。我们认为大基金三期的意义可能包括继承前两期的重要投资，同时有望加强对先进晶圆制造、先进半导体设备、重点卡脖子领域IC设计、先进封装等领域的投资。此前市场担心，若随着大基金一&二期退出，Fab资本开支后续或存在放缓的压力，我们认为三期的推出一方面可承接此前投资，此外庞大的资金量可继续支持国内先进晶圆厂的扩产，从而全面利好自主可控产业链。
2024端侧AI元年，消费IC走强趋势已现。
AI终端出货情况：AI手机&AIPC强势渗透，三星S24系列手机霸榜。AI手机——据Counterpoint最新统计，24Q1具备GenAI（生成式AI）功能的智能手机对全球智能手机销量的贡献率达到了6%，较23Q4的1.3%有显著增长。高端智能手机（批发价格＞$600）占GenAI智能手机销量的70%以上。同时，仅24Q1，GenAI智能手机型号数量就从16个增加到超过30个。在24Q1GenAI智能手机畅销榜上，三星的GalaxyS24系列占据了前三名，获得58%的市场份额，聊天/笔记助手、即圈即搜和实时翻译等GenAI功能受到用户的欢迎。Counterpoint预测，24年GenAI智能手机将占智能手机总销量的11%，到27年将达到43%。AIPC——Canalys预测，24年全球AIPC出货量将达到4800万台，占PC总出货量的18%。预计到25年AIPC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。
上游芯片供应情况：伴随着消费电子行业逐步回暖，供应链涨价的声音也随之而起。根据华强微电子，5月消费等通用料芯片需求回升明显，价格波动上升。根据界面新闻，此轮消费电子供应链涨价最明显的是存储产品。DRAM、NAND Flash均是智能手机主要存储器件。根据TrendForce
数据，2024年第二季DRAM合约价涨幅上修至13~18%；NANDFlash约15~20%。今年以来，铜的价格持续走高，5月20日，覆铜板龙头公司建滔积层板发涨价函，对相关板料提价5元/张-10元/张。光学板块虽价格稳定，但智能手机需求回暖也会带动产品出货量的增加。
半导体板块跟踪：
数字：CPU/GPU——上周龙芯中科涨幅达+10.0%，此前信创CPU入围，叠加近期AIPC行情，上周前三日涨幅+13.3%，明显有所催化，周四周五小幅回调。FPGA——上周安路科技+8.6%，复旦微电+8.9%，24年超跌行情累计至今，两家公司跌幅已达到-35.6%/-19.2%。上周安路公众号发文，凤凰家族新产品已经从design-in阶段成功过渡到design-win阶段，即将进入上量期，积极拓展视频处理和视频采集领域。MarketsandMarkets预测，中国FPGA市场规模22-28年CAGR达到18%，当前可对全年市场持谨慎乐观态度。SoC等其他数字IC——随着市场对消费回暖的讨论持续，上周SoC等板块逐渐走出强势涨幅。国科微、富瀚微、全志科技遥遥领先，上周涨幅分别达+38.7%/17.1%/13.9%；瑞芯微、恒玄科技、炬芯科技、国芯科技、国民技术涨幅均大于+7%。
存储：上周存储模组与存储芯片厂商均呈现上涨趋势，涨幅普遍在2%~12%区间，其中排名前三的聚辰股份、恒烁股份、佰维存储涨幅为+11.87%/11.08%/9.79%。普冉股份开年涨幅15.92%。三星电子预计在6月7日发动有史以来第一次罢工，或冲击全球存储供给。而南亚科表示，目前消费电子、网通、工控、车用、手机、PC、服务器等七大类DRAM应用全面复苏。在供需格局优化下，看好后市涨幅。
模拟：上周上海贝岭+39.68%，富满微+22.32%，芯海科技+11.61%，钜泉科技+11.34%，希荻微+11.12%，臻镭科技+10.91%。上海贝岭开年涨幅17.09%。我们认为，模拟行业各领域陆续复苏，工业、汽车领域有望接力消费电子领域。
射频：上周射频除唯捷创芯出现小幅下跌（-0.1%），慧智微、康希通信、卓胜微均呈现上涨态势（5.5%/4.2%/2.2%）。端侧AI愈演愈烈，AI手机侧持续渗透，看好手机复苏加速上游拉货。
功率：上周除晶盛机电短暂回调-4.29%外，其他各功率半导体公司本周股价均有上涨，其中捷捷微电+15.13%、新洁能+7.95%。功率板块我们维持此前观点，看好低压功率器件的需求触底机会。
设备：上周富乐德+14.01%、华峰测控+13.25%，京仪装备+11.11%，华亚智能+10.99%。上周，海外科技网站Tom’sHardware报道，今年早些时候，华为与中芯国际送交名为自对准多重图案化（SAQP）芯片专利，从而可以借助DUV光刻机生产较先进制程芯片。受该信息刺激，光刻机板块个股股价有所上涨。我们认为设备板块后续关注光刻机进展，以及低渗透率设备环节的机会，如量测、涂胶显影等。
制造：上周晶圆制造板块整体上涨，其中中芯国际+9.31%，华虹公司+5.96%。我们认为晶圆制造环节稼动率有望触底回升，同时随着下游IC需求的复苏，晶圆代工价格也有望止跌回暖。当前时点，我们积极看好晶圆代工龙头的底部机会。
封测：上周封测板块均呈现不同程度涨幅，其中通富微电+11.18%，长电科技+5.87%。4月16日，AMD发布全新锐龙PRO8000和8040系列处理器，拥有AMDRyzenAI能力，采用领先的4nm制程、先进的Zen4架构，有望受益于AIPC的需求爆发。通富微电是AMD的核心封测厂商，有望从中受益。整体来看，随着下半年电子需求旺季来临，我们认为封测厂商稼动率有望在下半年提升。
建议关注：
算力链：寒武纪、海光信息、工业富联、沪电股份、通富微电等；-存储：兆易创新、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等；
复苏链：华虹公司、中芯国际、南芯科技、晶晨股份、乐鑫科技、新洁能、扬杰科技等；
自主可控：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、龙芯中科等。
风险提示
技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。