顶尖财经网(www.58188.com)2024-5-29 20:38:05讯：

　　记者蔡越坤自新“国九条”亮相以来，科创板迎来首家IPO(首次公开募股)上会企业。

　　5月24日，上交所证券交易所发布上市审核委员会审议会议公告，定于5月31日召开第14次上市审核委员会审议会议，审议科创板拟上市企业联芸科技(杭州)股份有限公司(下称“联芸科技”)的发行上市申请。

　　联芸科技是IPO审核重启后，市场迎来的第二家上会企业。两周前，5月16日，马可波罗控股股份有限公司的首发上市申请被“暂缓”。

　　招股书显示，联芸科技此次拟首次公开发行不超过1.20亿股人民币普通股(A股)，拟募集资金15.20亿元，拟投资于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT(人工智能物联网)信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目这三个项目。

　　经营业绩波动

　　联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。2014年，联芸科技创建于杭州滨江，创始人及实控人为方小玲，专注于数据管理相关芯片的研究及产业化。

　　招股书显示，2021年至2023年，联芸科技的营业收入分别为5.79亿元、5.73亿元和10.34亿元，2022年度和2023年度较上一年同比增幅分别为-0.98%和80.38%；归属于母公司股东的净利润分别0.45亿元、-0.79亿元和0.52亿元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为0.03亿元、-0.98亿元、0.31亿元。

　　对于业绩的波动，联芸科技解释称，主要受营业收入变化和研发费用持续增加等因素影响。若未来公司产品所属下游行业需求持续下滑，或公司未能持续加大技术研发、拓展客户需求，将会产生公司产品售价下降、销售量减少等不利情形，进而导致公司经营业绩下滑。

　　截至2023年12月31日，联芸科技的累计未分配利润为-0.44亿元，母公司累计未分配利润为1.21亿元，公司合并报表层面存在累计未弥补亏损。

　　联芸科技称，持续较高的研发投入和收入规模尚未完全释放是公司合并报表层面存在未弥补亏损的主要原因。

　　联芸科技专注于芯片设计，持续对研发进行高投入。2021年至2023年，联芸科技的研发费用分别为1.55亿元、2.53亿元和3.80亿元，占营业收入的比例分别为26.74%、44.10%和36.73%，占比较高且金额增长较快。

　　连芸科技表示，AIoT信号处理及传输业务尚处于起步阶段，但是研发投入较大，尤其是有线通信芯片，尚未形成大规模销售。由于AIoT芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。

　　招股书披露，自成立以来，联芸科技一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。报告期内，联芸科技数据存储主控芯片出货量累计接近9000万颗。

　　在股权结构方面，本次IPO发行前，联芸科技的实控人方小玲合计控制该公司45.22%的股份。招股书显示，“安防一哥”杭州海康威视) href=/002415/>海康威视（002415）数字技术股份有限公司(下称“海康威视”)，合计持有联芸科技37.38%的股份。其中，海康威视直接持有联芸科技22.43%的股份，系公司第二大股东；其子公司杭州海康威视科技有限公司直接持有联芸科技14.95%。

　　招股书显示，根据《增资扩股协议》约定，海康威视享有股东特殊权利，包括董事会层面的一票否决权、最优惠权、优先购买权、随售权、优先认购权、反稀释权、优先清算权。

　　台积电采购超六成

　　联芸科技面临供应商集中的风险，成为投资者关注的焦点之一。

　　招股书显示，联芸科技为典型的采用Fabless(无晶圆生产线集成电路设计模式)经营模式的集成电路设计企业，专注于芯片设计，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等生产环节采用委托第三方企业代工的方式完成。

　　联芸科技在完成集成电路芯片版图的设计后，将版图交由晶圆制造厂商生产出晶圆，再交由封装测试厂商进行芯片封装、测试等工作，封装测试完成后对外进行销售。联芸科技的盈利模式主要是通过销售自主设计的集成电路芯片产品及提供技术服务获得业务收入。

　　由于Fabless经营模式本身所具备的特点，在招股说明中，联芸科技提示了可能面临的供应商集中风险。

　　招股书显示，由于集成电路行业的特殊性，晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求较高且市场集中度很高，能够满足公司业务需求的具备先进工艺的厂商数量更少。在行业内，众多集成电路设计企业出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。

　　2021年至2023年，联芸科技向前五大供应商的采购金额分别为4.71亿元、4.82亿元和3.65亿元，占各年度采购总额的比例分别为85.29%、92.10%和93.30%，供应商较为集中。其中，联芸科技晶圆的供应商为台积电，联芸科技向台湾积体电路制造股份有限公司(下称“台积电”)的采购金额占当年采购总额的比例分别为55.77%、66.08%和63.62%，采购占比较高。

　　招股书显示，截至2023年末，联芸科技前五大供应商分别为台积电、安靠封装测试(上海)有限公司、甬矽电子(宁波)股份有限公司及其关联方、盛合晶微半导体(江阴)有限公司、安谋科技(中国)有限公司，主要采购内容分别为晶圆(硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆)、封测、封测、封测、IP(芯片中具有独立功能的电路模块设计)，占采购总额比例分别为63.63%、13.15%、6.86%、5.12%、4.55%，合计为93.30%。

　　联芸科技在招股书中表示，由于主要供应商集中，如果供应商发展经营不善或与公司合作受限，公司需要在短期内找到合适的替代供应商，否则将影响产品的稳定生产。同时，如果未来国际出口管制和贸易摩擦加剧，使得公司相关原材料进口受到限制，影响订单正常履行，也将会对公司的生产经营及财务状况造成重大不利影响。

　　此外，联芸科技前五大客户名单中有一家神秘的企业，名为：“客户E”及其关联方。

　　招股书中显示，截至2023年末，联芸科技前五大客户名称分别为：“客户E”及其关联方、深圳市江波龙（301308）电子股份有限公司及其关联方、深圳佰维存储科技股份有限公司及其关联方、“客户F”及其关联方、汇钜存储科技(东莞)有限公司及其关联方，占销售总额比例分别为30.73%、16.80%、12.85%、8.02%、4.71%，合计为73.12%。

　　此外，2021年至2023年，联芸科技向“客户E”及其下属企业销售商品或提供劳务的金额分别为2.22亿元、2.15亿元、3.18亿元，占营业收入的比例为38.44%、37.57%、30.73%。关于“客户E”的真实身份，联芸科技并未在招股书中披露。

　　5月29日，向联芸科技在招股书中所提供的邮箱发送了采访提纲，询问关于联芸科技IPO相关问题，截至发稿，尚未获得回复。后续，将持续关注。