顶尖财经网(www.58188.com)2024-5-22 10:22:15讯：

（以下内容从华福证券《半导体系列跟踪：算力/存储/模拟行情持续催化，下周关注英伟达季报发布》研报附件原文摘录）
投资要点：
上周费半&台半指数与申万半导体指数走势仍有拉开，关注材料板块估值抬升。（1）股价跟踪：上周（0513-0517）费城半导体指数、台湾半导体指数维持缓步增长趋势，周五（0517）收盘较5.10日收盘涨幅均为4%。申万半导体指数上周微跌1%，持续徘徊于3200点附近。细分板块看，上周模拟板块降幅较多，相较于5.10日收盘价下降2%。（2）估值跟踪：根据PE估值来看，上周（0513-0517）收盘A股半导体材料、设备、封测、设计板块PE（对应次年）分别为40、34、21、40倍，环比上周较为稳定。
台股4月营收景气筑底向上，半导体先进制程动能强劲。分板块看，集成电路制造增长最为明显，4月环比3月提升18%。先进制程与CoWoS需求依旧强劲，台积电营收较上月增加20.9%，较去年同期增加59.6%，客户对3纳米及5纳米需求强劲。同时，GB200等AI服务器需求强劲，亦有望使得信骅AI服务器用BMC芯片营收倍增。日月光亦预期今年AI先进封装业绩看倍增，成长趋势延续到2025年。
前沿技术持续突破，下周关注英伟达季报发布。（1）5月17日，美国明星云原生CPU创企AmpereComputing公布年度战略和全新CPU产品路线图更新，宣布2025年将推出下一代旗舰产品3nmAmpereOneCPU，Oracle已经在AmpereCPU上部署了Llama、Mistral等大语言模型。Llama3已在OracleCloud的AmpereCPU上运行。性能数据显示，在没GPU的128核AmpereAltra CPU上运行Llama3-8B，可实现与搭配x86CPU的NVIDIAA10GPU相同的性能，同时仅消耗1/3的电量。（2）近期IEEE第16届国际存储器研讨会在韩国首尔举办，海力士表示2026年计划实现HBM4商业化。与HBM3E相比，HBM4存储容量增加了1.5倍，达到48GB，最大输入/输出带宽增加了1.4倍，达到1.65TB/s。此外，海力士还预计HBM4E计划于2028年实现商业化，最大输入/输出带宽可能超过2TB/s。该进展还有望进一步加快。（3）英伟达预定在本周三盘后公布其新一季的财报，市场关注焦点主要包括：1.公司的利润率走势，2.Blackwell架构芯片产能攀升进度，3.在GB200与旧版芯片更迭过渡期间的需求增长速率是否会遇冷。
半导体板块跟踪：
数字：CPU/GPU——上周算力板块普遍走势较好。寒武纪上周+12.0%，作为AI芯片国产化核心受益标的，上周股价表现强势。龙芯中科上周+6.0%，产品端持续突破，下一代产品将采用与3A6000相同工艺（14nm），预计达到Intel12代酷睿处理器的水平（i5或i7）。数字IC——上周SoC板块股价低迷，蓝牙音频/可穿戴芯片细分板块普遍微涨，恒玄科技+1.7%，炬芯科技+1.7%，中科蓝讯+0.5%。5月14日消息，MetaPlatforms正在探索开发带有摄像头的AI耳机，希望这种耳机能够用于识别物体和翻译外语。我们持续看好端侧AI应用落地，耳机主控SoC芯片厂商或将受益。
存储：存储板块涨幅略有分化。普冉股份上周涨幅领先，涨幅达+3.4%；兆易创新涨幅+0.5%，亦有所上涨。同时，据《经济日报》报道，三星、SK海力士因全力供应HBM与主流DDR5，下半年起或将停止供应DDR3利基型DRAM，导致近期DDR3价格飙涨，最高涨幅达+20%，且下半年报价有望继续上扬。我们乐观看待后续利基存储涨价与国产厂商份额提升。而模组厂商本周均有所下跌，主因群联此前表示部分厂商开始抛售低价库存，使得市场担忧后续模组需求持续性，但我们认为模组厂仍有望目前仍处于“主动补库存”阶段，后续有望迎业绩高点，随着下半年传统旺季到来，低价库存效益仍在。
模拟：模拟厂商上周股价基本保持稳定。中颖电子股价持续强势，涨幅达+6.1%。我们认为，家电领域仍为Q2需求复苏较好领域，且随着后续房地产链的修复，家电领域有望持续走强。目前模拟芯片工业、通讯、消费电子等领域需求或已见底，ADI表示客户库存有望在Q2改善，助力下半年业务。
射频：上周射频板块总体较为平淡，卓胜微-2.5%，唯捷创芯-6.8%，慧智微+1.5%，康希通信-5.2%，或受到手机市场需求季节性变化影响，建议持续跟踪产业链拉货节奏变化。
功率：上周新洁能-3.5%，其他标的走势较为平稳。功率板块建议关注低压功率器件需求触底改善的机会。
设备：上周设备板块股价走势有所分歧，长川科技+10.6%，耐科装备+4.1%，拓荆科技+3.4%，华峰测控-5.8%，芯源微-5.3%，金海通-3.2%。设备板块龙头回调后具备性价比，建议继续关注龙头设备机会。
制造：上周制造板块除华虹微涨+1.3%外，整体呈现下跌趋势，芯联集成-13.2%，晶合集成-5.2%。我们认为晶圆制造厂商的稼动率有望随着需求复苏而逐步改善，建议关注龙头晶圆代工厂的低估值机会。
封测：上周伟测科技-12.9%，蓝箭电子+7.2%，通富微电+3.9%。封测环节建议关注AI芯片放量带来的先进封装机会。
建议关注：
算力链：寒武纪、海光信息、工业富联、沪电股份、通富微电等；-存储：兆易创新、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等；
复苏链：晶晨股份、韦尔股份、乐鑫科技、华虹公司、中芯国际、新洁能、扬杰科技等；
自主可控：北方华创、中微公司、华海清科、龙芯中科、通富微电等。
风险提示
技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。