“并购不仅仅是企业扩大规模和增强竞争力的手段，更是培育和发展新质生产力的关键推动力之一。”罗博特科董事长戴军告诉记者，并购的真正价值在于可以让企业快速获得新技术、新市场和新人才资源，在市场变化中寻找到突破和超越的契机。这种策略性的资源整合，有助于企业构建更为坚实的竞争壁垒，实现质的飞跃。

　　当前，并购重组市场发生深刻变化。《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》要求推动上市公司提升投资价值，其中提及鼓励上市公司聚焦主业，综合运用并购重组、股权激励等方式提高发展质量；加大并购重组改革力度，多措并举活跃并购重组市场。

　　证监会发布的《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》进一步明确，要集中力量支持重大科技攻关，优先支持突破关键核心技术的科技型企业上市融资、并购重组、债券发行；推动科技型企业高效实施并购重组，持续深化并购重组市场化改革，适当提高轻资产科技型企业重组估值包容性，支持科技型企业综合运用股份、定向可转债、现金等各类支付工具实施重组，助力科技型企业提质增效、做优做强。

　　据介绍，斐控泰克主要资产是其间接持股的海外公司ficonTEC，其总部位于德国阿希姆，主要业务包括设计、研发、生产和销售半导体自动化微组装及精密测试设备，能够为光芯片、光电子器件及大功率激光器件提供全自动晶圆测试、芯片测试及耦合封装，并提供专业的工艺技术服务。成立以来，ficonTEC始终与多家世界知名研究机构及高校保持紧密合作，为其核心竞争力奠定坚厚基础。

　　公开信息显示，罗博特科是光伏电池片自动化设备龙头企业之一，产品广泛销售于国内外知名太阳能电池制造企业，市场占比不断提升。根据公司战略规划，在巩固现有核心竞争优势和市场地位的基础上，通过对ficonTEC的并购，罗博特科将实施“双轮驱动”战略，深入布局清洁能源和泛半导体，着力将自身打造成为这两大领域的智能装备整体解决方案服务商。

　　“当前，AI技术的发展整驱动着半导体行业的新一轮发展，而硅光技术是其中最重要的技术之一，可以顺应光器件高度集成、小型化、高速率发展趋势，成为降低功耗、提升带宽的必要措施。”戴军说，这些技术对半导体芯片提出了更高要求，也对半导体设备领域带来了前所未有的挑战与机遇。

　　据罗博特科此前披露的信息，ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，其生产的设备主要用于硅光芯片、芯片组、光引擎模块的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装，可在硅光子、CPO及LPO耦合、量子、封装测试等方面提供整体工艺解决方案。“基于二十多年研究积累的工艺软件包辅助机器学习，公司设备可以提供纳米级高精度快速测试及耦合封装。这一技术除了应用于当前备受关注的光芯片等光互联场景，还可使用在光感知、光计算领域。”戴军介绍。

　　不久前，罗博特科披露，截至2024年1月末ficonTEC在手订单金额约5765万欧元。随着硅光、CPO等技术方向的发展趋势更加清晰，市场对ficonTEC设备需求量进一步提升。此外，除原有核心客户思科、英伟达等持续加单外，ficonTEC还取得AI芯片领域很多新增客户订单，同时已有更多国内外客户对其提出需求。

　　“我们将积极把握政策带来的并购重组机遇，充分发挥好公司在技术、配套、人才等方面的协同作用。待交易获批后，做好ficonTEC的落地、整合与管理，进一步提升企业投资价值，同时助力我国在硅光子芯片及量子领域的发展。”戴军表示。