报告期内，公司发挥IDM模式的优势，重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。

　　分业务看，受益于IPM模块、DC-DC电路、LED及低压电机驱动电路、32位MCU电路、快充电路等产品出货量明显加快，公司集成电路的营业收入为31.29亿元，同比增长14.88%。

　　其中，IPM模块营业收入达到19.83亿元，同比增长37%。2023年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1亿颗士兰IPM模块，较上年同期增加38%，预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。

　　MEMS传感器产品的营业收入达到2.86亿元，同比减少6%。士兰微表示，当前国内大多数手机品牌厂商大批量使用公司加速度传感器，公司产品在国内市占率保持在20%-30%，此外产品还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今后MEMS传感器产品的出货量将较快增长。

　　分立器件产品方面，公司实现营业收入48.32亿元，同比增长8.18%，其中IGBT（包括IGBT器件和PIM模块的营业收入已达到14亿元，同比大幅增长140%以上。

　　士兰微表示，公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块（PIM产能的建设，预计今后公司IGBT器件成品和芯片、PIM模块（IGBT模块和SiC 模块等产品的营业收入将快速成长。

　　研发方面，报告期内，士兰微持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，研发费用同比增加21.47%，公司预计2024年研发支出总计约为10.55亿元，同比增加20%左右。

　　展望2024年，士兰微表示，公司将加快推动士兰明镓“SiC功率器件芯片生产线项目”、成都士兰“汽车半导体封装项目（一期”等募投项目建设，继续加快推动士兰集科12吋功率半导体芯片制造生产线项目建设，2024年营业总收入力争达120亿元左右。

　　具体来看，2024年底，士兰微预计将形成月产12000片6吋SiC MOS芯片的生产能力。此外，基于公司自主研发的II代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已在2024年一季度开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块的销售额将达到10亿元。