共进股份表示，从经营情况来看，尽管面临挑战，公司依然坚持创新驱动发展战略，在发展网通及数通业务、移动通信业务的同时，积极探索传感器封测业务（智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试、汽车电子业务（自动驾驶域及智能座舱域的汽车零部件研发、生产等新业务模式，开拓新的盈利增长点，提升公司的经济效益和综合实力。

　　年报显示，研发投入方面，2023年共进股份研发费用为3.62亿元，占营业收入的4.25%。

　　具体来看，网通业务方面，报告期内公司成功突破海外客户系列10G PON JDM项目，获取海外重点客户XGS-PON+Wi-Fi7系列项目，完成25G PON ONU样机开发，并开始50G PON预研工作；Wi-Fi7万兆路由器实现批量生产及出货，持续获取国内外大客户Wi-Fi7新项目，成功完成国内海思方案Wi-Fi产品开发；第一代FTTR产品实现量产发货，并已完成第二代FTTR硬件开发。

　　数通业务方面，2023年公司在数通领域稳步推进国内及海外客户双循环战略，加快国产化研发进程。国内客户400G数据中心交换机已实现批量出货，突破重点客户800G高阶交换机项目。企业网核心路由器实现批量生产，白盒交换机研发样机进入调试阶段，提前布局海外客户全系列2.5G多速率PoE交换机的系列项目。公司海外数通产品占主营业务收入比例超过30%，产品及客户矩阵不断丰富。

　　移动通信业务方面，共进股份积极布局国产化方案，报告期内，5G电梯一体皮站设备亮相中国移动全球合作伙伴大会，5G本安基站实现小批量出货。FWA业务完成从Wi-Fi6 到Wi-Fi7顺利切换，持续开发及获取新技术新方案产品，稳步批量发货到各大海外运营商。

　　新业务领域，共进股份在汽车电子业务方面，顺利通过IATF16949正式认证，成功引入激光雷达主板产品量产项目，激光雷达、DVR（行车记录仪、DMS（驾驶员监控系统、流媒体后视镜等产品出货量持续增加；传感器封测业务方面，微电子通过20多家汽车电子领域客户认证，封装产线通线，首颗压力传感器封装产品12月中旬下线。

　　共进股份介绍，除了从通信终端制造行业向其他行业进行拓展，公司还在稳步发展国内主业的同时，积极完善全球产能布局。2023年公司国内新增海宁生产基地顺利投产，进一步提升服务大客户能力；越南一期生产基地（自建建成并投产，年产值不断增加，二期项目顺利封顶；公司于9月起启动北美生产项目合作工厂选定工作，并于近期基本确定合作工厂，为公司进一步开拓海外市场，形成国内国际双循环相互促进的发展格局奠定坚实的基础。

　　共进股份表示，2024年，公司将围绕通信终端和汽车电子业务进行布局，加大对全光网、车载光网、汽车电子相关产品研发及市场开拓；加快通过北美合作厂商出货，强化服务北美客户能力；加强越南工厂交付能力，获取更多海外订单；积极开拓运营商直营模式，以东南亚、中东以及国内为重点市场，实现经营模式上的突破。