报告显示，公司主要从事精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、智慧终端的研发、制造和销售。公司经过多年深耕，在该领域积累了丰富的经验，拥有多项核心技术。

　　按照应用领域分类，公司主要有九大类产品和服务，包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、精密光学零部件、半导体光学、半导体封测、微纳电子、微纳光学、AR/MR、智慧终端。公司产品、解决方案广泛应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等领域。公司具备较强的承接国际高端光学光电子产业链业务的能力。

　　公司建立了完整的技术创新体系，不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断开拓新领域的产品应用，与相关领域的领先企业共同成长。公司的核心技术具有平台特征，可实现多领域多产品的应用。经过多年的技术积累，公司在精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、表面贴装(SMT)、微纳光学等领域具有核心技术及自主知识产权。

　　2023年公司以现有核心技术以及优质客户资源为基础，把握行业发展机遇，巩固光学光电子及半导体光学领域业务优势，发展半导体晶圆制造及半导体封测领域，以科技创新为动力，重点发展半导体行业的进口替代业务，力争成为国内光学光电子、半导体行业细分领域的领先企业。

　　报告期内，公司累计投入研发费用8534.39万元，占公司营业收入比例为26.61%。截至报告期末，公司累计申请境内外专利298项，授权专利214项，有效专利194项。

　　公司表示，2024年，将进一步紧贴市场发展趋势，加大业务拓展力度，以现有业务为基础，持续推动工艺、技术、管理创新，着力开拓新技术、新产品、新业务，以实现公司经营目标。