对于一季度公司营业收入同比快速增长，公司表示，一方面碳化硅半导体行业在终端应用领域呈现超预期的增长态势；另一方面公司产能布局初见成效，且定位车规级高品质产品，公司的导电型碳化硅衬底产品在国际市场具有竞争力，产销两旺。

　　2024年第一季度归母净利润4609.99万元，而去年同期亏损。公司表示，自去年三季度开始，季度净利润处于持续提升阶段，主要因为公司产能建设的不利影响逐步消除，而随着产能投入，公司产销率提高，产品毛利率处于回归增长趋势。

　　近年来天岳先进抓住行业发展趋势，加大产能建设，公司经营规模和持续发展潜力得到了显著的提升。在经营方面，公司技术实力雄厚，能够与国际一线大厂战略合作，成绩喜人。目前全球前十大功率半导体厂家中，超过50%以上是公司的客户。公司导电型产品质量、一致性、稳定性获得国际市场认可，公司规模化供应能力保障了一线大厂长期订单的顺利交付。

　　目前车规级产品是最难进入的领域，而天岳先进在车规级衬底方面已经业界领先。2024年公司继续与国际电力电子、汽车电子一线大厂英飞凌深化战略合作，为英飞凌供应6英寸碳化硅衬底和晶棒，同时公司也将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡。另外，全球汽车电子知名企业博世集团与天岳先进也签署了长期供应协议，以锁定芯片制造关键材料碳化硅衬底的需求。

　　天岳先进与全球头部客户合作，取得积极成果。据日本权威行业调研机构富士经济测算，2023年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率排名中，天岳先进（SICC跃居全球前三，表现出强劲的增长势头。