智通财经APP获悉，4月17日，合肥芯谷微电子股份有限公司(简称：芯谷微)上交所科创板IPO审核状态变更为“终止”。因芯谷微及其保荐人撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的相关规定，上交所终止其发行上市审核。

招股书显示，芯谷微专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R 组件的研发设计、生产和销售，主要向市场提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。公司产品和技术主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域，并通过不断的研发创新，逐步向仪器仪表、医疗设备、卫星互联网、5G毫米波通信等民用领域拓展。

公司在微波芯片及模组领域深耕多年，坚持自主研发，形成了超宽带芯片设计技术、高效率功率放大器设计技术、高性能微波控制芯片设计技术、模组设计技术、微波产品封装与测试技术五项核心技术。

公司主营业务产品包括芯片和模组两大类，技术开发服务根据客户需求围绕两大类产品展开。公司芯片产品包括放大类芯片、无源类芯片、控制类芯片、频率变换类芯片和多功能类芯片等，具备超宽带、低功耗、高效率、高集成等性能特点，可满足无线收发系统对射频前端的功能需求；模组产品系基于自研微波毫米波芯片开发,包括覆盖P波段至Ka波段的变频模块、频综模块和T/R 组件等，能满足不同客户的个性化需求。

财务方面，于2020年度、2021年度、2022年度，芯谷微实现营业收入分别为6440.84万元、9958.21万元、约1.49亿元人民币；同期，该公司实现净利润分别为3709.62万元、4258.52万元、5780.32万元人民币。

值得注意的是，芯谷微在招股书中提到，公司存在技术创新和新产品开发风险。公司产品芯片和模组主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域，其技术创新和产品开发需紧密结合行业发展趋势、下游应用场景、客户需求变化等因素，具有研发投入大、开发周期长的特点。若公司技术创新和新产品开发失败，或者对市场发展趋势把握不准确、未能紧跟下游应用的发展方向进行产品升级，将会对公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。