得益于长期发展战略下对产能提升的坚持，沪硅产业近年来资产规模显著提升。公司总资产从2021年末的162.57亿元增长至2023年末的290.32亿元，增幅达到78.58%，归属于上市公司股东的净资产也始终保持增长，从2021年末的104.22亿元增长至2023年末的151.14亿元，增幅达到45.02%。

　　面向市场需求外延布局 产品组合增强抗风险能力

　　2023年，受经济疲软、消费电子复苏缓慢以及硅片库存高企等多种因素影响，全球半导体硅片行业在调整周期中“施施而行”。根据半导体市场调研机构TECHCET数据，2023年硅晶圆出货量下降约13%，为2019年以来首次出现年度出货量下降。

　　在半导体硅片行业整体承压的背景下，沪硅产业面向市场需求坚定研发投入，以在下行周期不断夯实公司技术实力，为公司在新一轮上涨周期中的腾飞蓄能。2023年，公司研发支出费用达2.22亿元，同比增长5.03%，占营业收入比例提升1.09个百分点。

　　稳增的研发投入初见成效。2023年，公司申请发明专利100项，取得发明专利授权34项；申请实用新型专利20项，取得实用新型专利授权16项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利606项、实用新型专利101项、软件著作权4项。

　　具体来看，300mm半导体大硅片作为当前半导体硅片市场的主流产品之一，是沪硅产业研发投入的重要方向之一。公司持续拓展主流硅片之外的特殊规格硅片产品品类，取得多项关键技术的突破。2023年，子公司新傲科技持续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域的市场和客户需求，现已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。据悉，目前公司已经在技术上实现了面向逻辑、存储、图像传感器等各种不同领域的300mm硅片产品和低氧高阻等多种特殊规格的300mm硅片产品研发及生产，全面通过国内外客户认证和规模化销售，技术广度及技术深度均实现了不同维度的提升，是我国300mm半导体硅片领域的核心企业。

　　面对新能源汽车、射频、硅光、滤波器等当前需求高增的应用市场，沪硅产业还加大了包括SOI、外延及其他各类产品的研发投入。在SOI业务上，沪硅产业在国内表现突出，以其独特的优势在行业中占据重要地位。在外延业务方面，公司面向新能源汽车和工业类产品需求，积极开拓IGBT/FRD产品应用市场。

　　此外，沪硅产业还聚焦半导体材料展开外延布局，除半导体硅片外，公司还投入研发了压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料，进一步扩充产品品类，丰富产品组合，增强企业抗风险能力。目前，沪硅产业子公司新硅聚合推进的单晶压电薄膜衬底材料已经进入产品研发和送样阶段，部分产品已通过客户验证。

　　在建项目兑现产能预期 行业复苏初现曙光

　　在AI、5G等新兴产业的催化下，半导体行业的增长已然成为大众共识，即便当前全球半导体仍处于调整周期，但国内外并未放缓对半导体的投资布局，以逆势投资拥抱即将到来的回暖周期成为多数半导体企业的主动选择。

　　沪硅产业也不例外。报告期内，公司300mm半导体硅片及200mm半导体特色硅片等项目均在稳步推进中，部分项目已成功兑现产能预期。年报显示，沪硅产业子公司上海新昇实施的新增30万片/月的300mm半导体硅片项目已为公司带来15万片/月的新增产能，2023年年底300mm硅片产能达到45万片/月，并在2023年12月当月实现满产出货。预计到2024年底，该项目将全部建设完成，实现公司300mm硅片60万片/月生产能力的建设目标。

　　值得一提的是，在半导体硅片大尺寸化的发展趋势下，300mm半导体硅片作为当前在市的最大尺寸硅片，是市场上最为主流的半导体硅片类型。为进一步巩固公司在300mm半导体硅片方面的行业地位，子公司上海新昇2023年与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议，拟以91亿元的总投资额在太原本地建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，该项目预计2024年完成中试线的建设。项目完成后，公司300mm半导体硅片产能建设和技术能力将得到提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内行业地位扩大优势提供保障。

　　此外，沪硅产业子公司Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正按计划建设。截至报告期末子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月。在SOI硅片方面，子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。

　　随着相关产能建设项目的陆续推进，公司产品生产规模也略有上升，其中尤以300mm半导体硅片为最。2023年，沪硅产业300mm半导体硅片生产量同比上升20.09%，并以293.58万片的销售量合计为公司带来13.79亿元收入。

　　2024年，随着部分半导体企业库存见底以及新兴技术的推动，半导体行业复苏已初现曙光。据世界半导体贸易统计协会（WSTS数据，2024年全球半导体市场规模有望达到5884亿元，相较于2023年约有13.1%的增长。具体在半导体硅片领域，根据半导体市场调研机构TECHCET报告，预计2024年晶圆总面积出货量将增长5%，2025年将再增长7%。在此情形下，沪硅产业的产能建设工作为公司供应能力提供保障，确保公司乘回暖东风实现业绩跃升。