顶尖财经网(www.58188.com)2024-3-6 10:21:37讯：
继收购新加坡星科金朋多年后，A股集成电路封装测试龙头长电科技(600584)再度出手重大收购。3月4日晚间上市公司公告，全资子公司拟斥资6.24亿美元现金，收购全球存储大厂美国西部数据旗下封测厂晟碟半导体(上海)有限公司80%的股权。长电科技表示，本次收购将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平。
3月5日开盘后，长电科技股价封于涨停，报收30.68元/股。
收购价格低于评估价
长电科技从2003年开始就与西部数据形成供应商与客户关系。作为西部数据旗下封测厂，晟碟半导体(上海)有限公司成立于2006年，位于上海市闵行区，由SANDISK CHINA LIMITED全资持股，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等，产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。
从披露的财务数据来看，晟碟半导体财务状况良好，资产负债率低，收购价格甚至低于净资产评估价，收购条件也相对宽松。
经审计的财务数据显示，2022年晟碟半导体实现净利润3.57亿元，2023年上半年实现净利润2.22亿元，总资产43.62亿元，资产负债率约25%。
根据本次交易所采用收益法的评估结果，双方最终协商确定交易标的公司估值为7.8亿美元，折算为人民币56.36亿元，标的增值率为72.18%，而本次交易最终价格6.24亿美元(折合约45亿人民币)，低于据收益法评估后全部权益价值56.56亿元。
另外，本次收购采取现金分期付款，支付期限较长。其中，约2.18亿美元在交割时支付，另外约2.18亿美元在交割后6个月内或2025年1月1日(以较早发生者为准)支付，剩余1.87亿美元将在交割后5年内分五期支付。
根据收购协议，若截至2024年12月31日尚未完成交割，则任何一方可以终止本协议。如因一方违约导致交易终止，需向交易对手方支付分手费1000万美元。
携“客户”并表
回顾来看，2015年长电科技斥资47.8亿元收购星科金朋后，公司跃居全球第三大封测厂，但双方也经历了漫长磨合，直至2020年星科金朋实现扭亏为盈；而本次收购晟碟半导体后，标的公司原股东持股剩余20%，母公司西部数据方面将在一段时间内继续作为公司的主要或者唯一的客户，以保障经营业绩。
根据西部数据披露，双方签署的《供应协议》初期有效期为五年，之后无异议情况下将以1年为单位持续自动更新；同时，在第一个五年阶段，晟碟半导体不得在未获西部数据允许情况下，将产品或者服务出售给西部数据竞争对手。
根据集邦咨询TrendForce报告，在2023年第三季度，西部数据在全球NAND闪存市场占有率达16.9%，铠侠占比14.5%，双方合计份额直逼行业龙头三星电子；在去年第四季度，受益于终端产品价格全面反弹加上备货动能提升，闪存总营收大幅回升24.5%，并预估2024年第一季度闪存合约价将上涨15%~20%。
不过，从2022年第三季度后，西部数据自身尚未扭亏。
由于存储周期跌落谷底，西部数据业绩表现不佳。截至2023年6月30日的年报显示，公司净利润亏损近10亿美元，截至2023年12月29日中报显示，公司净利润9.72亿美元；西部数据也传出与另一家闪存大厂铠侠合并消息，不过由于未得到股东认可，去年10月宣布双方中止合并谈判，此后西部数据宣布将分拆闪存业务，计划于今年下半年完成，并在近期传出双方将在4月下旬再度重启谈判消息。
拓展存储市场份额
据了解，长电科技早已涉足存储封装。在半导体存储市场领域，公司封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储封装量产经验，16层NAND Flash(闪存)堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。近几年来，长电科技表示，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。
对于本次交易影响，长电科技表示，晟碟半导体将成为上市公司与西部数据的合资公司，分别持股80%与20%，建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势，双方并表后，也将有助于提升上市公司的长期盈利能力，并提升股东回报。
业内人士指出，存储当前处于周期复苏通道上，收购存储封测厂有望增强业绩确定性。
受半导体行业下行周期影响，客户需求下降，价格承压，长电科技去年业绩预减。此前业绩预告显示，2023年长电科技归母净利润为13.22亿元到16.16亿元，同比减少49.99%到59.08%。作为应对，长电科技将在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。