随着AI芯片需求持续大涨，作为目前AI芯片当中的极为关键的器件，HBM(高带宽内存)也是持续供不应求。

两大HBM巨头股价创阶段新高

AI赛道持续火爆，带动相关上游产业链需求激增，主要应用于AI服务器领域的HBM也跟着火了。

2023年，在存储芯片价格低迷的背景下，由于AI GPU以及与AI相关的各类需求激增，HBM价格“逆势暴涨”。2024年，HBM依旧“状态火热”，带动产业链公司股价“水涨船高”。

HBM(High Bandwidth Memory)是一款新型的CPU/GPU内存芯片，意为高带宽内存。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求，在所有存储芯片中，HBM被看作是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头在市场下行周期中，实现业绩反转的关键力量。

在全球市场上，目前只有SK海力士、三星电子和美光科技3家公司能够量产HBM。近期，SK海力士、美光科技股价均突破阶段高点。

美股当地时间3月1日，美光科技大涨5.01%，最新总市值突破千亿美元，收盘价格为95.15美元/股，创下两年来新高，逼近历史高点。

3月4日，韩国上市的SK海力士收盘涨幅达6.59%，最新收盘价创近二十年来新高，总市值突破900亿美元。

3月4日A股HBM概念股也迎来大涨。证券时报·数据宝统计，截至收盘，宏昌电子涨停。华海诚科盘中一度触及20cm的涨停板，收盘涨幅回落至14.23%。香农芯创、唯特偶、飞凯材料、联瑞新材、雅克科技涨超6%。

2月以来，HBM概念股平均涨幅达到23.96%，大幅跑赢同期上证指数。3股累计涨幅超过40%，分别为佰维存储、香农芯创、华海诚科。

HBM产能紧张，国际存储芯片大厂扩产

近期，SK海力士副社长Kim Ki-tae表示，今年公司的HBM已经售罄，已开始为2025年做准备。美光科技CEO Sanjay Mehrotra也对外透露，美光科技2024年的HBM产能预计已全部售罄。

根据市场研究公司Yole Group于2月8日发布的数据，今年HBM芯片的平均售价是传统DRAM内存芯片的五倍。该机构还表示，受到生产扩张难度和需求激增的双重影响，2023年至2028年间，HBM供应的年复合增长率将达到45%，而考虑到扩产难度，HBM价格预计在相当长一段时间内将保持高位。市场研究公司Omnia称，HBM预计今年将占据DRAM市场的18%以上，高于去年的9%。

受市场需求推动，HBM领域的主要供应商SK海力士、三星和美光科技等国际存储芯片大厂正纷纷加大产能扩张力度。

据三星透露，为争夺2024年的HBM市场，计划在今年第四季度之前，将HBM的最高产量提升至每月15万件—17万件。此前，三星还投资105亿韩元收购了位于韩国天安市的三星显示工厂及设备，旨在扩大HBM产能。

机构扎堆看好6只HBM概念股

A股市场上，目前布局HBM产业的公司有20家。华海诚科主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装；相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。

联瑞新材的部分封装材料客户是日韩等地全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝产品。

太极实业旗下的海太半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。

长电科技是国内在Chiplet先进封装领域最大参与者之一，公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持到高带宽存储相关封装要求。

唯特偶的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。

圣泉集团的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链。公司目前和EMC载板客户保持紧密合作，部分产品已经量产并得到终端客户认证通过，开始批量化供应。

在上述HBM概念股中，机构关注度最高的是长电科技，合计有22家机构给予其积极型评级(含买入、增持、强烈推荐等)。其次是兴森科技、雅克科技、联瑞新材、圣泉集团等，参与评级机构均在10家以上。

按照5家以上机构一致预测，2024年、2025年净利润增速均有望超20%的概念股有6只，分别是兴森科技、壹石通、雅克科技、圣泉集团、长电科技、联瑞新材。

以最新收盘价与机构一致预测目标价相比，长电科技、雅克科技、壹石通上涨空间排在前三位，分别为35.15%、29.44%、23.47%。