中国工程院倪光南院士对会议召开表示祝贺，联合实验室成员单位及特邀的中国电子技术标准化研究院、上海交通大学、天津大学、北京邮电大学等单位代表就超低功耗芯片的技术现状、发展趋势做专题发言，对超低功耗芯片技术标准编制的具体内容、实施路径以及面临挑战进行了会议交流，形成了共识，确定了编制分工和计划方案。

　　联合实验室以实现信息通信行业碳达峰、碳中和为使命，融合了节能、储能、绿电3项关键目标和多项核心新技术，通过光伏发电、风电发电、电化学存储、纳米节能、虚拟电厂、AI技术、蓝光存储和碳化硅芯片节能等关键技术，改变传统网络能源技术和建设模式，助力运营商网络向低碳、零碳（未来甚至可能负碳目标的逐步演进。信息通信网络超低功耗芯片技术标准，将聚焦5G/6G基站（RRU、AAU、BBU，数据（CPU、HPC、GPU等芯片技术，在现有22nm成熟制程硅基芯片技术基础上，能够成倍降低功耗的新型芯片。

　　成都华微是中国电子信息产业集团有限公司（CEC旗下中国振华电子集团有限公司的控股企业，于2024年9月获授牌加入联合实验室，是国家首批认证的集成电路设计企业，是国内少数几家能够承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业之一，在FPGA、AD/DA、智能SOC领域国内领先，同时在电源管理芯片、存储器、MCU等多个领域长期布局，打造了3+N+1的产品和服务体系，产品目前广泛应用于特种行业的各个领域。成都华微希望发挥自身集成电路研发设计和产业化优势，在特种行业高速数据转换器产品性能、技术积累、人才团队建设国内领先的优势前提下，与各成员单位之间合作交流，结合联合实验室成员单位的超低功耗先进技术，推进特种行业集成电路超低功耗射频收发链路的技术发展，推动绿色、低碳、节能、环保的特种射频发射前端标准制定、范围共认、技术共享，推动超低功耗芯片技术进步。

　　此次启动会的召开标志着超低功耗芯片技术标准编制工作正式拉开帷幕。联合实验室协同各成员单位将继续秉持绿色发展理念，以科技创新为驱动,加强政产学研用合作,努力推动超低功耗芯片技术的广泛应用和产业化进程,为推动信息通信行业的绿色低碳发展贡献重要力量。

　　会议期间，各单位代表还现场参观了成都华微拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS认证的国家级检测中心，对公司的研发实力、完备的集成电路成品测试能力和芯片检测能力表示认可。成都华微总经理王策、副总经理朱志勇、董事会秘书李春妍、研发相关负责人全程参与并与参会单位进行了深入交流。