汽车芯片赛道爆发
车规级芯片通常指汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。从汽车芯片细分市场来看，增长潜力较大的有车规MCU芯片、SoC芯片、存储芯片、通信芯片、模拟芯片等。
其中，车规MCU芯片是汽车信息运算处理的核心部件，广泛应用于汽车各大系统。据盖世汽车研究院，目前全球汽车MCU高端市场仍被外资厂商垄断，2023年TOP5厂商市占率约90%。
目前，英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际大厂都在推动车规MCU往更先进制程、更高算力和更高集成度等方向升级，以满足未来汽车跨域高性能MCU芯片的市场需求。国内车规MCU芯片企业也正在快速成长，并切入智驾、底盘、动力等中高端应用领域。
新能源与智能网联汽车的发展给车规级芯片带来了新的发展机遇。随着电动化、网联化和智能化的提速，汽车功能不断丰富，汽车单车芯片的数量和价值也将持续增长，如具备L3级自动驾驶功能的纯电动车相较于L1级自动驾驶的燃油车的单车芯片数量增加了200—300颗，单车价值增加约124%。
随着我国将智能网联新能源汽车、集成电路等纳入国家发展战略，我国汽车芯片的发展进入提速阶段。
从政策端看，多地政府针对汽车芯片产品领域的技术研发、技术培育出台相关产业政策，支持和鼓励车规级芯片发展。
从产业端看，我国芯片产业布局车规芯片的企业相对完善，不同汽车芯片国产化率从不到5%到20%左右，尤其是在功率半导体、计算控制芯片等领域国产化率相对较高。
从应用端看，我国车企正加快通过投资、合资、自主研发等途径来构建安全和成本可控的芯片供应链。其中，上汽集团规划2025年国产芯片占比力争达到30%，东风集团表示到2025年将实现车规级芯片国产化率60%，理想汽车芯片的国产化率已超过25%。
盖世汽车研究院认为，在汽车新四化趋势逐渐明确的背景下，汽车芯片整体市场将保持增长，预计2030年全球市场规模超千亿美元。从市场格局来看，目前汽车芯片市场仍由国外企业主导，2023年全球汽车芯片市场TOP12都为国外厂商，TOP12市占率为77.2%。
2023年下半年开始，汽车进入库存调整模式，部分汽车芯片供应得到缓解，部分汽车芯片仍然紧俏，交期不断拉长。从长期来看，随着单车搭载芯片价值量的提升，以及新能源汽车规模的不断增长，汽车芯片市场仍保持增长状态。