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电子周跟踪:AMD发布新一代AI芯片,字节豆包推出AI智能体耳机OlaFriend

加入日期:2024-10-15 14:23:00

  顶尖财经网(www.58188.com)2024-10-15 14:23:00讯:

(以下内容从山西证券《电子周跟踪:AMD发布新一代AI芯片,字节豆包推出AI智能体耳机Ola Friend》研报附件原文摘录)
投资要点
市场整体: 本周(2024.10.07-10.11) 市场大盘整体下跌, 上证指数跌 3.56%,深圳成指跌 4.45%, 创业板指跌 3.41%, 科创 50 则涨 3.04%, 申万电子指数跌0.02%, Wind 半导体指数上涨 1.75%。 外围市场, 费城半导体指数上涨 2.48%,台湾半导体指数上涨 6.05%。 细分板块中, 周涨跌幅前三为数字芯片设计(5.84%)、 半导体(4.36%)、 分立器件(3.41%)。 从个股看, 涨幅前五为国民技术(+42.59%)、 捷捷微电(+27.54%)、 润欣科技(+26.88%)、 华岭股份(+26.20%) 和豪声电子(+25.79%); 跌幅前五为: 莱特光电(-17.26%)、 科森科技( -16.72%)、 安居宝( -15.90%)、 深圳华强( -15.35%)、 久量股份(-14.50%)。
行业新闻: 2024 年第三季度, 全球 PC 出货量同比增长 1%。 2024 年第三季度, 全球 PC 市场连续四个季度实现增长, 台式机、 笔记本和工作站的总出货量增长 1.3%, 达到 6640 万台。 笔记本(包括移动工作站) 的出货量达到 5350万台, 增长 2.8%, 而台式机(包括台式工作站) 的出货量则下跌 4.6%, 达 1290万台。 未来 12 个月将继续保持强劲增长。 主要由于 2025 年 10 月 Windows10服务终止前, 仍有大量的 Windows PC 装机需求。 AMD 发布全新旗舰 AI 芯片、服务器 CPU、 AI 网卡、 DPU 和 AIPC 移动处理器。 旗舰 AI 芯片 AMD InstinctMI325X GPU 首次采用 HBM3E 高带宽内存, 8 卡 AI 峰值算力达到 21 PFLOPS,其内存容量为英伟达 H200 的 1.8 倍, 内存带宽及 FP16、FP8 峰值算力均为 H200的 1.3 倍。 第五代 EPYC 服务器 CPU 采用台积电 3/4nm 工艺, 支持最多 192核和 384 个线程。 在 AI 网卡和 DPU 方面, 推出了首款支持 UEC 的 PensandoPollara400 网卡和性能翻倍的 Pensando Salina 400 DPU。 此外, AMD 还推出了第三代锐龙 AI PRO 300 系列处理器, 并预计到 2025 年将超过 100 款相关 PC上市。 字节豆包推出 AI 智能体耳机 Ola Friend, 售价 1199 元。 字节跳动豆包于 10 月 10 日发布了首款 AI 智能耳机 Ola Friend, 这款开放式耳机单耳仅重6.6 克, 提供几乎无感的佩戴体验。 耳机接入了豆包大模型, 并与豆包 APP 深度结合, 用户无需打开手机即可通过语音与豆包进行互动。 Ola Friend 在信息查询、 旅游出行、 英语学习和情感交流等场景中表现出色, 能够像朋友一样与用户交流。 Ola Friend 将于 10 月 17 日正式发售, 售价 1199 元, 并将在发售后持续更新 AI 功能。
重要公告: 【 沪电股份】 发布前三季度业绩预告, 预计前三季度净利润同比增长 91.05%至 96.29%, 主要得益于高速运算服务器、 人工智能等新兴计算场景对印制电路板的强劲需求。【 韦尔股份】 发布前三季度业绩预告, 预计前三季度净利润同比增长 515.35%至 569.64%, 主要得益于市场需求复苏、 高端智能手机及汽车市场的产品导入, 以及积极的产品和供应链结构优化。【 晶合集成】 发布 2024 年前三季度业绩预告, 预计前三季度净利润同比增长 744.01%至 837.79%, 主要得益于行业复苏、 产能满载及持续的研发投入。
投资建议
从英伟达 Blackwell 服务器开始有序发货、 AMD 发布新一代 AI 芯片可见,无论英伟达还是 AMD, 其产品更新节奏都因为市场竞争加剧、 需求增长和技术发展而加快。 根据苏姿丰预计, AI 加速器市场将以每年 60%的速度增长,到 2028 年市场将增长至 5000 亿美元。 我们判断人工智能需求将继续增长, 并坚定看好 AI 链。 同时, 随着 AI 手机、 AIPC、 AI 可穿戴的不断推出与更迭,我们判断 AI 端侧应用将加速落地, 并带来设备更新和硬件升级。 建议关注设备、 材料、 零部件的国产替代, AI 技术驱动的高性能芯片和先进封装需求, 及AI 端侧应用元年带来的换机潮和硬件升级机会。
风险提示
下游需求回暖不及预期, 技术突破不及预期, 产能瓶颈, 外部制裁升级。





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