顶尖财经网(www.58188.com)2024-1-3 23:48:34讯：

（以下内容从上海证券《电子行业周报：大厂竞逐2nm时代，本土晶圆代工产业链有望强化》研报附件原文摘录）
核心观点
市场行情回顾
过去一周（12.25-12.29）， SW 电子指数上涨 3.68%，板块整体跑赢沪深 300 指数 0.87 pct，从六大子板块来看，光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为 6.89%、3.55%、 6.42%、 3.63%、 2.65%、 1.44%。
核心观点
先进制程： 2nm 快速推进背景下的光刻机与纳米压印，先进制程的竞争格局有望出现改变。 12月 26日， 据日经亚洲报道，随着先进制程的持续推进，每个新的制程节点的成本都在提升，并且提升的幅度越来越大。研究机构 International Business Strategies(IBS)的分析认为，下一代的 2nm 制程的成本将会比目前的 3nm 制程上涨高达 50%，最终导致 2nm 晶圆的价格将达到 3 万美元。 IBS 经过估算认为，建造一座月产能 5 万片 2nm 晶圆的晶圆厂所需要的成本大约为 280 亿美元，而同样产能的 3nm 晶圆厂的建造成本约为 200 亿美元。 其中，成本的提高主要来自于价格高昂的 ASML EUV 光刻机数量的增加。 由于 2nm制程相比 3nm 制程拥有更为精细的晶体管结构， 若需保持原有的生产效率，将不可避免的需要使用到更多先进制程制造设备。
12 月 25 日，据半导体行业观察援引日本经济新闻对佳能半导体机器业务部长岩本和德的采访，纳米压印是把刻有半导体电路图的掩膜压印到晶圆上， 在晶圆上只压印 1 次，就可以在合适的位置形成复杂的二维或三维电路。 如果改进掩膜，甚至可以生产电路线宽为 2nm 的产品。 根据我们往期的研究，纳米压印设备由于不需要复杂的光学系统和昂贵的光源，因此相对传统光刻机能够更简单、更紧凑、更便宜，此外，纳米压印光刻设备体积较小，或可以在有限的空间区域设置多台设备以提高生产效率。 当下纳米压印设备受到了半导体厂商、大学、研究所的关注， 这些机构为了早日实现微细化而进行研发，但引进 EUV（极紫外线）光刻设备需要庞大成本，作为替代措施纳米压印备受期待。 根据共研网数据显示， 2022 年全球纳米压印市场规模已经达到了 22.9 亿美元，预计随着终端应用的逐步推广，该市场有望在2029 年达到 55.9 亿美元。 纳米压印目前主要应用于 XR、存储以及LED 等领域， 佳能是该细分市场的领导者，并将精力主要放在半导体方向。 纳米压印当下还存在掩膜生产以及粒子垃圾处理等问题，距离大规模化量产仍然需要技术端的完善，我们认为随着纳米压印产业链的逐步完善，其在半导体光刻乃至更多领域的应用有望得到推广， 但撼动发展成熟的 EUV 光刻机在先进制程领域的地位尚需时间。
目前英特尔、三星都在积极推进 2nm 制程的量产， 我们认为台积电在尖端制程晶圆代工市场的垄断地位或在可预见的 2-3 年内受到挑战，市场格局的改变和产能的多源化也有望加快 2nm 晶圆降本进程。
晶圆代工：本土 Fabless 与 IDM 之争下的晶圆代工。 12 月 25 日，半导体产业纵横引述了格科微董事长赵立新对公司自建工厂的说明， 为了突破高端图像传感器工艺的知识产权垄断和制造壁垒，历经三年，格科微临港于此前正式落地，其 12 英寸 CIS（CMOS 图像传感器）集成电路特色工艺产线顺利开通，公司也由此成功转型为 Fab-Lite（轻晶圆厂）模式， Fab-Lite，则是介于 Fabless模式与 IDM模式之间的经营模式，即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式。 赵立新还表示， 半导体设计公司的核心竞争力有三个，分别为：以技术支撑的品牌、独特的销售渠道和折旧后的自有工厂。
赵立新认为，绝对的成本就是工厂， 如果工厂折旧完了或者利用Foundry（晶圆代工厂）闲置时候的产能，可以拿到非常好的成本结构。
一般而言， A 股大部分芯片设计公司均为 Fabless 模式。 CIS 国内龙头韦尔股份，同样采取 Fabless 模式。不过， CIS 领域另外两大龙头索尼和三星，均为 IDM 模式。 从格科微的规划不难看出，由于对成本控制的需求增强，自建产能成为了业务体量扩大后的最优选择。 在功率半导体领域这一趋势则更加明显，即头部厂商倾向于采取 IDM 模式， 稳定的产能供应、较短的交货周期、更强的设计生产能力的适应性，对于体量和出货规模庞大的半导体供应商尤为重要， 如时代电气、华润微以及比亚迪半导体等； 而体量相对较小的厂商如新洁能、宏微科技则选择 Fabless 模式。 本土功率大厂斯达半导也在 2021 年选择由Fabless 转型 IDM 以强化自身对供应链（成本规划、产能交付）的控制。 相比之下， Fabless 模式虽有资产轻、风险小等优点，但对代工厂的可靠性有较高要求。 根据半导体产业纵横数据表明， 2023Q2，大陆三大代工厂中芯国际、华虹半导体以及晶合集成的全球市占率不足10%， 作为半导体产业链中的重要环节， 本土晶圆代工整体规模仍有提高的必要性，以强化对 Fabless 模式厂商的支持。
2024 年半导体产业复苏有望成为本土晶圆代工快速发展的一年。 据此前群智咨询（Sigmaintell） 的预测， 2023 年四季度全球主要纯晶圆代工厂平均产能利用率预计将达到 84%，相比上季度增加约一个百分点； 且随着半导体行业库存水位逐步下降， IC 设计公司投片量缓慢回升， 叠加 2024 年下游需求平稳恢复预期，半导体市场规模也有望恢复增长， 预计 2024 年全球纯晶圆代工厂出货量约 3211 万片，同比增长约 9.5%；到 2024 年第四季度，全球主要纯晶圆代工厂平均产能利用率可恢复至 87%左右。
投资建议
维持电子行业“增持”评级， 我们认为 2024 年电子半导体产业会持续博弈复苏；目前电子半导体行业市盈率处于 2018 年以来历史较低位置，风险也有望逐步释放。我们当前重点看好：半导体设计领域部分超跌标的并且具备真实业绩和较低 PE/PEG的个股机会， AIOT SoC 芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注力芯微；建议重点关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议重点关注华海诚科、新莱应材、华兴源创和精测电子； XR 产业链建议关注兆威机电；折叠机产业链重点关注东睦股份；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。