顶尖财经网(www.58188.com)2023-8-4 20:33:43讯：

    本报记者 李昱丞

    为了推进FCBGA封装基板项目建设进程，印制电路板行业上市公司兴森科技打算向控股子公司广州兴森半导体有限公司（下称“广州兴森”）增资，并为其找到了实力雄厚的战略投资者。

    8月3日，兴森科技发布公告称，拟对广州兴森增资并引入5名战略投资者，包括国开制造业基金、建信投资等，拟增资金额为16.05亿元。

    “增资将增强广州兴森的资本实力，有利于推进FCBGA封装基板项目建设进程，进一步提升公司整体竞争力，符合公司整体战略规划及长远利益。”兴森科技表示。

    五大战投实力雄厚

    公告显示，此次拟增资金额为16.05亿元，对应1元/股，其中兴森科技拟认缴出资5.55亿元，五大战略投资者国开制造业基金、建信投资、河南资产、嘉兴聚力展业拾号、粤科创投分别拟认缴出资4.5亿元、2.5亿元、1亿元、2亿元、5000万元。

    增资完成后，广州兴森注册资本将由6亿元增加至22.05亿元。兴森科技将直接持有广州兴森47.85%的股权，通过员工持股平台持有4.53%股权，广州兴森仍为兴森科技控股子公司；国开制造业基金、建信投资、河南资产、嘉兴聚力展业拾号、粤科创投分别持有广州兴森20.41%、11.34%、4.54%、9.07%和2.27%的股权。

    从几大战略投资者的背景来看，实力均较为雄厚。国开制造业基金由国家制造业转型升级基金股份有限公司持有99.8%份额；建信投资由建设银行持有100%股权；河南资产的合伙人主要包括建信投资、河南资产管理有限公司，后者为河南国资企业；嘉兴聚力展业拾号由国投聚力投资管理有限公司担任执行事务合伙人，后者是国家开发投资集团成员；粤科创投为粤科金融控股子公司。

    据公告，增资完成后，广州兴森董事会7名董事中，兴森科技有权推荐4名董事候选人，国开制造业基金、建信投资、嘉兴聚力展业拾号各有权推荐一名董事候选人。

    “引入这些战略投资者将为兴森科技提供稳定的资金支持，有助于加速广州兴森建设与研发项目，提升公司的竞争力和创新能力。”传播星球App联合创始人由曦在接受《证券日报》记者采访时表示，战略投资者的介入除了提供资金还带来了强大的资源网络。

    五大战投拥有赎回权/退出权，赎回事项包括“交割日起36个月届满时，投资者持有广州兴森的股权仍未被兴森科技现金收购或者置换为兴森科技股份”“兴森科技实控人对兴森科技的实控权发生变化”等，届时投资者可要求兴森科技通过发行股份或现金回购等方式购买投资者要求赎回的广州兴森股权。

    “之所以退出期是36个月，主要考虑的是项目建设周期的影响。”兴森科技证券事务部工作人员对《证券日报》记者表示。

    承载业务升级希望

    兴森科技有两大业务板块，分别是传统PCB业务和半导体业务。其中PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）及半导体测试板。

    公开资料显示，FCBGA封装基板是通过Flip Chip Bump连接超大规模集成电路芯片，并同时提升电、热特性的封装基板，主要用途包括网络通讯、服务器、个人电脑、AI处理器、自动驾驶、显卡、专用集成电路（ASIC）等。大数据、5G、AI、智能驾驶等领域的需求激增，导致大尺寸FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。

    据兴森科技2022年年报透露，在重大项目投资层面，FCBGA封装基板项目是兴森科技实现技术、产品、客户升级的基础之所在。公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产。

    此次兴森科技拟引入战投增资的广州兴森于2022年设立，是兴森科技在广州FCBGA封装基板的实施主体。据相关公告，广州FCBGA封装基板项目总投资金额预计约人民币60亿元，其中固定资产投资总额不低于人民币50亿元。该项目从2022年4月22日动工，历时5个月完成厂房封顶，目前正进行厂房装修，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。

    由于正处于建设期，广州兴森目前还未形成营收。公告显示，截至2022年末，广州兴森资产总额达到8.96亿元，净资产为4.95亿元，当年净利润为-493.53万元。

    在FCBGA封装基板项目建设过程中，人工成本、研发投入、试生产损耗导致兴森科技对资金的需求量较大。财报显示，2022年兴森科技广州FCBGA封装基板项目投入资金3.06亿元，截至2022年末项目建设进度6.91%。

    在费用端，兴森科技珠海、广州两大FCBGA封装基板项目2022年全年费用投入约1.02亿元，2023年上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元。

    在此背景下，增资有望为兴森科技推进FCBGA封装基板项目减轻资金压力。据公告，此次各方对广州兴森增资款项将全部用于建设项目的建设与FCBGA封装基板技术研究、产品的研发、工厂及配套设施建设、设备投资、原材料采购、人才引进、流动资金、偿还往来款等用途或全部最终用于偿还相应主体的金融机构债务。

    兴森科技表示，增资将增强广州兴森的资本实力，有利于推进FCBGA封装基板项目建设进程。增资完成后，广州兴森仍为公司控股子公司，不会导致公司合并报表范围发生变更。

（编辑 袁元）