顶尖财经网(www.58188.com)2023-8-15 10:10:45讯：

（以下内容从上海证券《电子行业周报：AI处理器迭代给产业链发展注入动能，华虹半导体正式迎来A+H新时代》研报附件原文摘录）
核心观点
市场行情回顾：过去一周（08.07-08.11），SW电子指数下跌4.47%，板块整体跑输沪深300指数1.08pct，从六大子板块来看，光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为-5.10%、-2.54%、-4.34%、-5.54%、-4.33%、-3.97%。
核心观点
AI：英伟达推出GH200AI处理器，将于24Q2投产。英伟达8月8日推出GH200GraceHopper超级芯片。GH200由72核GraceCPU和4PFLOPSHopperGPU组成，采用HBM3e，内存容量高达141GB，带宽为每秒5TB。该产品每个GPU的容量达到H100GPU的1.7倍，带宽达到H100的1.55倍。面向生成式AI时代的GraceHopperAI超级计算机可以实现同等算力下，用更少卡、省更多电、花更少钱。
晶圆代工：大陆最大特色工艺晶圆代工企业华虹半导体科创板上市。8月7日华虹半导体正式挂牌上市。公司主攻成熟制程和特色工艺，工艺水平在0.35μm至55nm。公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业，也是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业。我们认为A股上市有望帮助公司拓展融资渠道，提升行业市场地位与核心竞争力。
HBM：2024年HBM市场供需比有望改善，HBM3或成市场主流需求。集邦咨询报告指出，2023年AI需求突爆式增长导致HBM供给紧张；展望2024年，各原厂或采取积极扩产策略，多数HBM产能有望于24Q2陆续开出，HBM供需关系有望得到改善。从HBM产品结构角度出发，2023年主流需求自HBM2e转往平均销售单价更高的HBM3，需求比重分别预估约是50%及39%；2024年HBM3市场需求比重或将大幅提升至60%。我们认为，2024年产能逐步开出、叠加产品结构升级带来的均价提升，有望带动2024年HBM营收显著成长。面板：液晶面板涨价有望延续至9月，2023年手机柔性OLED出货有望同比增长超25%。集邦咨询数据显示8月上旬电视各尺寸面板价格有望继续保持上涨趋势。各面板厂期盼通过23H2盈利填补23H1亏损，在下游需求并没有明显好转的情况下，面板厂会通过动态调整产能来推动液晶面板价格持续上涨。因此，展望9月及23Q4，为保持盈利，面板厂有望在9月继续提价；行业协会认为23Q4液晶面板价格持平的可能性更高。OLED方面，麦吉洛咨询报告预测2023年全球智能手机柔性AMOLED出货量将达到4.91亿片，同比增速>25%，京东方、维信诺、天马、TCL华星等国内柔性AMOLED厂商均有望受益。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为2023年电子半导体产业会持续博弈复苏；目前电子半导体行业市盈率依然处于2018年以来历史较低位置，同时风险也有望逐步释放。我们当前重点看好：半导体设计类标的和部分超跌标的里面行业轮动机会，AIOTSoC芯片建议关注中科蓝讯、乐鑫科技和炬芯科技；XR产业链建议关注兆威机电与华兴源创；建议重点关注驱动芯片领域的峰岹科技、必易微、汇成股份；半导体设备材料建议重点关注深科达、新益昌和华海诚科；建议关注国内头部功率供应商：时代电气，士兰微，新洁能，宏微科技，东微半导，扬杰科技等，建议关注可立克，京泉华，江海股份等核心元器件供应商，同时建议关注LED产业链的兆驰股份、卡莱特和奥拓电子等个股。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。