顶尖财经网(www.58188.com)2023-7-10 15:39:57讯：

（以下内容从国金证券《电子行业研究：关注交换机、光模块光芯片拉货产业链机会》研报附件原文摘录）
电子周观点：
关注交换机、光模块光芯片拉货产业链机会。 AI 对硬件需求持续增加，除了英伟达 GPU 芯片销量火爆外，交换机及光模块、光芯片、光模块 DSP 芯片等也迎来强劲需求，主要驱动力来自于两个方面，一方面是需求量的大幅增长，另一方面是技术变革带来的量价齐升。根据产业链调研，近期交换机及 800G 光模块加单情况明显，我们认为 AI 对交换机需求形成明显的拉动，以英伟达的组网架构来看， DGX H100 SuperPOD 中， 127 个节点对应 64 个台 QuantumQM8790，显著提升了组网架构中交换机的数量。根据 IDC 数据统计， 23Q1 数据中心以太网交换机市场收入同比增长 23%，端口出货量增长 20%，其中 200/400G 交换机市场同比增长 141%，可见交换机市场需求处于相对较高的景气度状态。近期英伟达、谷歌、 Meta 等海外大厂持续上修 2024 年 800G 光模块需求，并于近期下了正式订单，目前 800G 光模块 DSP芯片出货及订单都实现了超预期发展，目前用于 800G 光模块的 DSP 芯片目前交期在 20-30 周，也出现厂商加价要求提前交货的情况，英伟达推动全光网络架构，大幅提升多模 VCSEL 光模块用量，近期多模订单需求增加明显， 800G光模块产业链积极受益。整体来看，我们认为 Ai 芯片、 800G 光模块需求超预期，此外电子板块业绩有望逐季改善，看好 Ai 需求驱动、半导体设备自主可控及需求反转受益产业链。
细分赛道： 1) 半导体代工： 2023 年一季度制造端稼动率探底，中芯国际二季度稼动率触底反弹。 中芯国际预计其产能利用率将在二季度回升，全年维持之前指引，华虹总体产能利用率保持高位运行。 2)半导体设备： 日本、荷兰政府设备出口管制措施陆续落地，看好半导体设备自主可控。 半导体设备行业β边际改善， 据 SEMI 在预计今年将下降 18%至 740 亿美元后， 2024 年全球 300mm 晶圆厂设备支出预计将增长 12%至 820 亿美元， 2025 年增长 24%至 1019 亿美元。3） 半导体材料： 看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响。 4）工业、汽车、安防、消费电子： 需求平淡， MR、华为链值得期待。 乘联会预计 6月份新能源乘用车批发销量达 74 万辆，同增 30%，环增 10%。 1~5 月，规模以上工业企业利润同比下滑 19%，降幅缓慢改善。工业需求整体较为平淡。 建议积极关注国产化率较低的光刻机光学、工业机器人连接器。 5） PCB： 景气度同比承压但环比改善，服务器是唯一环比下滑板块。从台系 PCB 产业链 5 月月度营收可以看到，当前 PCB 产业链同比仍然处于下滑趋势，但环比已经有所改善，这一改善主要体现在消费电子领域。 6）元件： 7 月上旬电视各尺寸面板报价继续上涨， 考虑大尺寸需求回暖、面板厂商控产、上游材料涨价，面板价格上涨或带动品牌提前备货， 预计随着产能利用率提升厂商盈利能力有望改善， 23Q3 实现扭亏；被动元件处于弱复苏，景气度仍然承压。 7） IC 设计： 大厂排队下单海力士 HBM 产品，关注国内相关标的投资机会。 我们测算，预计 2026 年全球 HBM 市场规模有望达 57 亿美元， 22-26年 CAGR 为 52%。因此，我们看好 HBM 方案有望成为主流 AI 训练芯片的标配，而 HBM 位元需求占整体 DRAM 市场的比例仍未达 1%，看好其长期成长空间。
投资建议：
整体来看，我们认为 Ai 需求拉动 GPU 芯片、 800G 光模块需求超预期，电子板块业绩有望逐季改善，看好 Ai 新技术需求驱动、半导体设备自主可控及需求转好受益产业链。重点受益公司：中际旭创、 新易盛、沪电股份、源杰科技、北方华创。
风险提示
需求恢复不及预期的风险； AIGC 进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。