全球先进封装市场规模到2027年有望达到650亿美元，2021年至2027年复合年均增长率9.6%。

缺口最高达20%，Chiplet概念股异动

据《科创板日报》报道，在6月6日的台积电股东常会上，台积电证实近期AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能。英伟达等HPC客户订单旺盛，客户要求台积电扩充CoWoS(晶圆级封装)产能，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成。

受此消息影响，今日早盘A股Chiplet(先进封装)板块异动，同兴达早盘迅速拉涨停，上午收盘仍有11.32万手封单，约1.83亿元封死涨停，赛微电子、长电科技、富满微和中富电路纷纷跟涨。同兴达在投资者关系平台表示子公司昆山同兴达储备了掌握Chiplet相关技术的核心团队，可配合客户的需求开展相关业务。

此外，近期北京拟组织实施“北京市通用人工智能产业创新伙伴计划”，其中提出，以Chiplet技术进步弥补先进工艺技术代差，超前布局先进计算芯片新技术、新架构。

先进封装市场规模达650亿美元

ChatGPT引动的生成式AI热度大增，今年以来，由英伟达推动的台积电先进封装CoWoS需求持续增加。外资野村证券估计，英伟达今年对CoWoS的需求已从今年初预估的3万片晶圆大幅增长50%，达4.5万片。

今年一季度以来，市场对AI服务器的需求不断增长，加上英伟达的强劲财报超出预期，造成台积电的CoWoS封装成为热门话题。台积电的CoWoS封装形式均为三维堆叠(3D)晶圆级封装，英伟达、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana等公司已广泛采用CoWoS技术。

Chiplet凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全球延续“摩尔定律”的重要路径之一。根据Yole预测，2021年全球先进封装市场规模374亿美元，到2027年有望达到650亿美元，2021年至2027年复合年均增长率9.6%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%。先进封装中嵌埋式、2.5D和3D、倒装技术都将实现高复合增速。

国内封装企业持续加大先进封装研发投入

Chiplet异构技术不仅可以突破 GPU 等算力芯片先进制程的封锁，并且可以大幅提升大型芯片的良率、降低设计的复杂程度和设计成本、降低芯片制造成本。目前，Chiplet 已广泛应用于服务器芯片。

2022年12月，中国计算机互连技术联盟CCITA制定的《小芯片接口总线技术要求》正式通过工信部的审定并发布，成为中国首个原生Chiplet技术标准。国内封装企业持续加大先进封装研发投入，紧密合作国内外知名客户，有望率先受益先进封装带来的收入利润贡献。围绕先进封装这些环节的设备、材料供应链有望受益先进封装市场增长带来的增量需求。

中信证券指出，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。

长江证券认为，庞大的市场和较低的半导体国产化水平，叠加愈演愈烈的AI 浪潮时代机遇，我国半导体产业有望迎来总量增加、国产化率的时代机遇。

浙商证券指出，随着算力需求增加催化Chiplet提速渗透，将加速推动我国IC载板、封测、设备等相关产业链环节的革新与国产化进程。

上市公司方面，在先进封装技术方面卓有成效。通富微电在2.5D和3D等先进封装技术布局，已为AMD大规模量产Chiplet产品，公司CPU、GPU专用封测能力行业领先。

芯源微针对在Chiplet技术路线下Fan-out、CoWoS等封装工艺路线，已成功研发临时键合机、解键合机产品。

长电科技的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。

先进封装概念股跑赢大盘，北上资金净买入20股

证券时报·数据宝统计，先进封装相关概念股有51只，截至6月6日，今年以来平均涨幅29.47%，其中佰维存储涨5.19倍，深科技和芯原股份大涨超90%，芯源微、甬矽电子和新益昌涨超50%。

今年以来，北上资金对相关概念股较为青睐，净买入20只个股。通富微电、生益科技和长电科技获北上资金加仓4142.45万股、3692.17万股和1467.56万股；北上资金净买入通富微电超10亿元，生益科技、长电科技、盛美上海和芯原股份均获北上资金大手笔净买入。

另外，融资资金分别净买入赛微电子4.1亿元、佰维存储2.01亿元，士兰微、上海新阳、深科技均有超亿元的资金净买入。

业绩方面，一季度普遍业绩不佳，仅盛美上海、上海新阳、大港股份等10股实现业绩正增长。其中盛美上海一季度归母净利润1.31亿元，业绩大增29.37倍。

另外，通富微电一季度归母净利润455万元，同比下滑97.24%。天风证券认为，通富微电一度业绩短期承压，但看好周期复苏下今年业绩逐季度回升，公司与AMD深度绑定有望充分受益Chiplet及高性能计算芯片未来的广阔前景，先进封装、多产品线、海内外布局驱动长期发展。

通富微电近期在互动平台表示，公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。

声明：数据宝所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

校对：赵燕