顶尖财经网(www.58188.com)2023-12-27 19:57:00讯：

　　HBM产业风口已至。

　　12月27日，A股养猪类题材大涨，鸡肉、猪肉概念涨幅靠前，概念股唐人神) href=/002567/>唐人神（002567）、华统股份) href=/002840/>华统股份（002840）、神农集团) href=/605296/>神农集团（605296）、立华股份) href=/300761/>立华股份（300761）、温氏股份) href=/300498/>温氏股份（300498）等涨超4%。

　　与人工智能（AI）相关的算力租赁、东数西算、存储芯片等题材反弹，算力租赁概念股思特奇) href=/300608/>思特奇（300608）大涨17.09%，龙宇股份（603003）、莲花健康) href=/600186/>莲花健康（600186）录得涨停板。

　　前段时间被市场热炒的“龙字辈”股票遇冷，龙高股份) href=/605086/>龙高股份（605086）、龙韵股份（603729）、世龙实业) href=/002748/>世龙实业（002748）、锋龙股份) href=/002931/>锋龙股份（002931）、龙版传媒) href=/605577/>龙版传媒（605577）、龙溪股份) href=/600592/>龙溪股份（600592）跌停。

　　古鳌科技午后跳水跌停

　　证券时报·数据宝统计，截至收盘，超3700只个股飘红，下跌股1394只。跌幅最大的是古鳌科技) href=/300551/>古鳌科技（300551），该股午后再度跳水，收盘录得20cm的跌停板。

　　针对公司股价大跌，古鳌科技工作人员表示，“我们也在查，不知道为什么会出现跌停的情况”。

　　值得关注是，因近百亿投建存储产线、关联交易等信披不准确，12月20日古鳌科技公告收到上海证监局决定对公司采取责令改正的行政监管措施。

　　古鳌科技于2023年9月5日在《关于深圳证券交易所关注函的回复》中披露称，参股公司新存科技已与浙江省安吉县政府签署合作确认书，共投资近百亿建立存储产线。经查，新存科技于2023年7月25日与浙江省安吉管委会、长江先进存储公司签订《项目推进确认书》，确认三维相变存储器产品的生产制造主体，但未见共投资近百亿元的内容。公司对已签署合作确认书共投资近百亿建立存储产线的披露不准确。

　　资料显示，古鳌科技于2016年上市，迄今已满7年。公司主要从事三大业务，包括智慧金融系统、金融信息服务领域、数字人领域。公司参与了部分银行客户数字人民币硬钱包试点，通过将创新技术应用于金融财经领域，开发出数字人生产及运营平台。

　　英伟达签订HBM产品大单

　　据媒体报道，英伟达为了确保高宽带内存（HBM存）稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约。三星电子近期也结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。

　　相对于GDDR显存来讲，HBM是一种3D堆叠方式，通过使用先进封装方法垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起，在较小的物理空间里实现存储器高容量、高宽带、低延时与低功耗。

　　从市场格局上来看，HBM的竞争主要在SK海力士、三星和美光之间展开。根据 TrendForce报告统计，2022年SK海力士占据了HBM全球市场规模的50%，其次是三星占比40%，美光占10%。

　　2023年以来，三大HBM巨头在股票市场大幅上涨。截至目前，美国上市的美光科技年内涨幅达到75.16%，最新总市值逼近千亿美元；韩国上市的SK海力士、三星电子年内分别上涨87.2%、41.05%。

　　2024年HBM产品供不应求

　　在上个月末的财报会议上，SK海力士已透露，2024年的HBM3与HBM3E产能已全部售罄，正在与客户、合作伙伴讨论2025年HBM产量与供应。

　　美光公司在上周公布财报时，美光CEO对外透露，得益于生成式AI的火爆，推动了云端高性能AI芯片对于HBM的旺盛需求，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。美光指出，专为AI、超级计算机设计的HBM3E预计2024年初量产，有望于2024会计年度创造数亿美元的营收。

　　HBM有效解决“内存墙”和“功耗墙”问题，成为GPU芯片内存解决方案，需求进入井喷阶段。据市场研究机构TrendForce预测，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成为主流趋势，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%。根据SK海力士预测，到2027年HBM市场将出现82%的复合年增长率，HBM未来的市场前景非常广阔。

　　A股布局HBM产业的公司不到20家

　　A股市场上，仅有少数公司布局HBM产业，合计不到20家，其中多数与上游原材料相关。据悉，HBM产业链上游原材料包括涵盖前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等细分领域。

　　华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样；唯特偶（301319）生产的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接；圣泉集团) href=/605589/>圣泉集团（605589）的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链；德邦科技生产的芯片级underfill、AD胶、Tim1、DAF/CDAF等材料均是先进封装领域的核心材料。

　　12月27日，HBM概念股出现大范围上涨，香农芯创) href=/300475/>香农芯创（300475）、华海诚科、亚威股份) href=/002559/>亚威股份（002559）、赛腾股份) href=/603283/>赛腾股份（603283）、兴森科技) href=/002436/>兴森科技（002436）涨超3%。

　　由于AI赛道的火热， HBM概念股年内曾多次大涨，香农芯创、赛腾股份、兴森科技、联瑞新材均于年内创下历史高点。

　　近期AI赛道整体降温之后，HBM概念股出现大幅回撤。数据宝统计，以最新收盘价与年内高点相比，概念股平均回撤幅度达到28.8%。国芯科技、雅克科技) href=/002409/>雅克科技（002409）、壹石通、香农芯创、德邦科技、宏昌电子) href=/603002/>宏昌电子（603002）、华海诚科回撤幅度超30%。