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电子行业周报:晶圆厂持续环比回暖,三星边缘AI崭露头角

加入日期:2023-11-13 21:04:48

  顶尖财经网(www.58188.com)2023-11-13 21:04:48讯:

(以下内容从华福证券《电子行业周报:晶圆厂持续环比回暖,三星边缘AI崭露头角》研报附件原文摘录)
投资要点:
中芯国际9日发布三季报公告:收入端,公司23Q3实现营收16.21亿美元,同比下降15%,环比增长4%,中芯国际指引23Q4营收环比增长1%-3%,这表示中芯国际营收有望自23Q2开始实现连续三个季度的环比增长,这或许是半导体行业景气周期缓慢回升的征兆。利润端,公司23Q3实现净利润6.78亿元,同比下降78.4%,主要系新产能折旧和产能利用率较低削弱了利润空间。即便公司业绩短暂承压,但并未阻挡其产能扩建的步伐。公司2023年资本开支目标从63.5亿美金调至75亿美金,大幅提升资本开支主要用于扩产和新厂建设。从短期维度上看,公司的持续投入和扩产会使其上游的半导体设备/材料/零部件及相关供应链有望受益。从中长期维度上看,扩产后公司产能利用率也有望逐步回升,由此带来业绩端的逐步修复,并最终将需求的复苏向上游传递。而产能利用率的提升可能来源于:一方面,23Q3手机相关应用已带动8英寸需求回升,而Canalys预计智能手机和PC将在2024年实现温和增长,消费电子暖流持续有望带动产业链备货,进而使得8英寸产能利用率逐渐回升;另一方面,生成式AI相关需求旺盛,故而面向高端制程的12英寸新增产线也有望保持高利用率水平。
台积电10日发布公告:公司10月实现营收约2432.03亿元,环比+34.8%,同比+15.7%,不仅创下了历史新高,也终止了连续7个月的营收同比下滑。公司业绩持续回暖主要得益于N3节点制程贡献扩大和N5节点制程需求持续增加,这反应AI芯片市场需求在持续贡献业绩支持。与此同时,据SIA数据显示,自2023年3月至今,全球半导体销售额已实现连续七个月的环比增长,进一步强化了半导体行业景气复苏的积极势头,也意味着此轮半导体寒冬或将过去。
三星自研生成式AI模型并将搭载于Galaxy S24,接力AI模型终端部署趋势。11月8日,三星公布自研的生成式AI大模型三星高斯(SamsungGauss),并计划在2024年上半年将其集成到即将发布的Galaxy S24系列手机中,同时,该系列还将引入ChatGPT和Google Bard的功能。从2月高通展示其手机端离线运行大模型,到近期联想发布首款AIPC、小米自研大模型在手机本地跑通、谷歌发布首款搭载端侧大模型的手机Pixel 8 Pro等,我们看到国内外厂商在持续发力AI Phone和AI PC,端侧AI或将走入全新阶段。而在AI大模型的赋能下,未来智能手机和PC的演进或将迎来更多“质变”性创新,有望催生新一轮换机潮,并进一步助力消费电子市场需求回暖。
投资建议:半导体方向,建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会,如昌红科技新莱应材正帆科技汉钟精机腾景科技英杰电气等,以及IC封装领域重点公司,如长电科技通富微电华天科技晶方科技等;消费电子方向,建议关注消费电子行业的触底复苏机会,如顺络电子风华高科三环集团飞荣达汇顶科技春秋电子传音控股、华勤技术等; PCB方向,建议关注积极参与AI及服务器相关赛道的公司,如沪电股份胜宏科技等。
风险提示:贸易摩擦加剧风险,下游需求不及预期,景气复苏不及预期,相关公司新产品研发不及预期,半导体景气回暖不及预期,消费复苏不及预期。





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