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万和科技北交所拟发行方案:募资用于芯片研发及产业化项目和补流

加入日期:2022-8-8 14:26:23

  顶尖财经网(www.58188.com)2022-8-8 14:26:23讯:

  挖贝网 8月8日,新三板创新层公司万和科技(837305)董事会审议通过了北交所拟发行方案,发行底价为21元/股,募资用于WiFi 6 FEM芯片研发及产业化项目等。

  2022年3月,万和科技进入北交所上市辅导期,辅导机构为安信证券。

  8月4日,公司召开董事会,审议通过了《关于公司申请公开发行股票并在北交所上市的议案》,公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过1000万股,发行底价为21元/股。

  募集资金用途上,本次募集资金在扣除相关费用后,将按照国家法律法规、监管机构的规定及公司业务发展需要,用于WiFi 6 FEM芯片研发及产业化项目、微基站功率放大器芯片研发及产业化项目及补充流动资金,拟投入募集资金金额分别为9276.24万元、6123.76万元、5600万元。

  挖贝研究院资料显示,万和科技于2016年5月挂牌新三板,公司主营业务为射频技术产品应用及服务、电子元器件销售。公司主要产品和服务包括:射频芯片、射频模组、晶圆代工服务、电子元器件销售等。公司产品广泛应用于通信网络的信号处理设备中,以及金融支付终端、消费电子、汽车电子等领域的终端产品中。

  业绩方面,2021年公司营收、利润实现大幅增长。其中去年实现营业收入2.24亿元,同比增长90.57%,归母利润为3681万元,同比增长160.9%,扣非后利润为3542万元,同比增长227.81%。

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