①长电科技：公司积极支持和参与到全球范围内针对小芯片互联标准的制定过程中。例如公司已于6月加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。长电科技将充分依托自身优势，在技术沉淀、创新和产业化能力等方面，积极与联盟其它成员企业携手推动Chiplet接口规范标准化，以市场需求为导向实现技术和应用创新。公司于去年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。

　　②晶方科技：Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

　　③通富微电：有分析机构指出，在后摩尔时代，Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装技术是封测产业未来重要的发展趋势。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

　　④华天科技：掌握Chiplet相关技术。

（文章来源：证券时报·e公司）