近日，精测电子（300567）子公司——上海精测半导体第三批前道光学测量设备从新厂顺利出货，再度交付华北大客户，为公司成立四周年生日献礼。

　　精测电子：多台光学前道测量设备从上海精测半导体新工厂启运>

　　据介绍，上海精测半导体本次向客户输出了EFILM?系列光学膜厚测量设备和EPROFILE?系列光学关键尺寸测量(Optical Critical Dimension, OCD)设备。其中，该光学膜厚测量设备适用于28nm FEOL和14nm BEOL节点制程，搭载多套测量系统，可以支持宽谱穆勒椭偏测量、高精度单波长椭偏测量，垂直反射率测量，混合测量等多种模式，可根据客户需求进行最优化弹性配置，适用于Gate Ox、SiON、HK/MG、SiGe、Thin ONO、ILD/IMD、SOI 等膜层结构的厚度、折射率、组分、反射率、膜应力等测量；OCD测量设备，主要应用于28nm节点及以上制程，满足客户二维或三维浅沟槽隔离、栅极、源漏区等结构的线宽、侧壁角、高度/深度等关键尺寸在线量测的多方面需求，进而可为客户创造更多价值。

　　另外，本次出机的设备均在上海精测半导体新建研发总部装备制造基地完成总装、调试。新装备制造基地坐拥约4000平方米无尘车间，未来将具备150+的整机装调机台位，目前已规划五条柔性集成装配、软硬件调试生产线和一条光学分系统离线柔性测调流水线。

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　　受上半年疫情影响，上海精测半导体部分业务不可避免地被延期。但疫情防控期间，上海精测半导体在严格执行防控各项要求的同时，秉承“居家办公不脱岗，工作任务云执行”的宗旨，确保各环节的运营仍在有序推进。自6月复工复产以来，公司生产中心装配团队开足马力、24小时不停歇，在全过程严格苛刻管控质量的前提下，竭力追赶进度，力争最大限度降低客户损失。同时，上海精测半导体亦已合理规划内部各环节的协同合作，并详尽策划了后续设备出机的预案。