行业方面，“牛市旗手”券商板块领涨，保险、银行、医药、地产、半导体等板块均走强，苹果概念、网游、Chiplet概念、CXO概念等表现亮眼。

　　港股市场亦表现强势，截至发稿，恒生指数涨近2%，恒生科技指数涨超3%。个股方面，华虹半导体、蔚来涨超7%，中芯国际(行情688981,诊股)涨逾4%。

　　券商、保险板块强势拉升

　　券商板块盘中大幅走高，截至午间收盘，国元证券(行情000728,诊股)涨停，华西证券(行情002926,诊股)逼近涨停，南京证券(行情601990,诊股)涨逾8%，光大证券(行情601788,诊股)涨7.58%，东方财富(行情300059,诊股)、浙商证券(行情601878,诊股)涨约4%。

　　保险板块亦走强，新华保险(行情601336,诊股)涨3.69%，中国人寿(行情601628,诊股)、天茂集团(行情000627,诊股)涨超3%。

　　对于券商板块，光大证券证券指出，预计随着资本市场改革制度的继续深化、资本市场主体活力的持续提升，券商有望迎来发展新机遇。当前证券板块估值处于历史低位，“稳增长”主线下低估值金融板块修复行情仍值得期待。建议关注两条主线：1）券商板块中综合实力突出、市场份额逐步提升的龙头券商；2）财富管理大时代下，推荐在互联网财富管理领域具备差异化竞争力的东方财富，以及受益于基金子公司快速发展的广发证券(行情000776,诊股)。

　　苹果概念爆发

　　歌尔股份(行情002241,诊股)盘中一度涨停

　　苹果概念股集体爆发，截至午间收盘，正业科技(行情300410,诊股)、领益智造(行情002600,诊股)、福蓉科技(行情603327,诊股)、科瑞技术(行情002957,诊股)、宏和科技(行情603256,诊股)、宇环数控(行情002903,诊股)等近10股涨停，歌尔股份涨8.87%，盘中一度触及涨停，当前市值近1200亿元；蓝思科技(行情300433,诊股)涨7.9%。此外，工业富联(行情601138,诊股)早盘上涨约2%。

　　消息面上，天风国际分析师郭明錤在社交媒体发文称，预计iPhone 14系列机型平均售价将上涨15%，主要原因是iPhone 14 Pro的上涨和更高的出货比例。

　　郭明錤预计，与iPhone 13相比，iPhone 14系列的平均售价将上涨大约15%，达1000美元至1050美元（约合人民币6724元至7060元），这是因为两款iPhone 14 Pro机型更贵且出货量占比也更高。

　　他还表示，富士康将成iPhone 14涨价的赢家之一。富士康是iPhone 14系列手机的主要代工商，拿下了60%至70%的订单，因此iPhone 14系列售价上涨对富士康收入明显有利。

　　另根据媒体报道，iPhone 14标准版这次并不会涨价，依然维持前代的5999元起步价。而iPhone 14 Pro系列两款机型，将大概率迎来涨价，其中iPhone 14 Pro预计售价8999起步，iPhone 14 Pro Max预计9999起步。

　　此外，苹果扩大了iPhone 14系列新机初期的备货总量，高标上探9500万部，较此前预期增加约5%。有报道称，苹果目前已开启发布会视频的录制，最终发布会日期将会被定在9月13日。按照惯例，iPhone 14系列将会在9月23日上市，但也有消息称，原定于9月13日发布的iPhone14系列将提前至9月6日发布。

　　西南证券(行情600369,诊股)认为，苹果未来的看点主要在于：智能手机已步入高渗透率阶段，消费者平均换机周期拉长，但苹果仍牢牢占据高端市场的主要份额，iPhone出货量连续两个季度逆市增长（前五大厂商中唯一一家），苹果或是手机竞争格局变化下最受益的手机厂商之一；下半年进入消费电子销售旺季，随着供应问题的缓解，iPhone新机的发布对销售的拉动值得期待；新型终端MR设备后续的发布上市，有望引领消费电子市场的新一轮创新周期，带动消费电子市场新的销售浪潮。

　　Chiplet概念持续活跃

　　7连板大港股份(行情002077,诊股)提示风险

　　Chiplet概念再度活跃，截至午间收盘，次新股江波龙(行情301308,诊股)涨12.3%，中京电子(行情002579,诊股)、文一科技(行情600520,诊股)、同兴达(行情002845,诊股)等涨停，大港股份涨约7%，该股此前斩获7连板。

　　值得注意的是，文一科技8月3日以来持续走高，截至目前已累计大涨超60%。公司昨日晚间发布风险提示称，近日公司股票价格剔除大盘整体因素后的实际波动较大，短期涨幅明显高于同期上证综合指数，但公司基本面没有重大变化，亦不存在应披露而未披露信息。公司生产经营情况一切正常，主营业务未发生重大变化。公司提醒广大投资者注意二级市场交易风险，理性决策，审慎投资。

　　中京电子8日在投资者互动平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

　　同兴达表示，公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。

　　大港股份昨日晚间发布风险提示称，公司近期经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化。公司现有主业不涉及锂电池业务，公司未涉及Chiplet相关业务。

　　截至2022年7月31日，公司股东人数为77273户，较2022年7月20日45724户增加31549户，近期公司股东户数增加较快，敬请投资者理性投资，注意风险，切忌盲目跟风。

　　同日晚间，公司在回复深交所的关注函中指出，目前，公司业务构成未发生重大变化，主营业务为集成电路封装测试和园区环保服务。控股孙公司苏州科阳半导体有限公司为公司集成电路封装业务主体，主要为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务；全资子公司上海旻艾半导体有限公司为公司集成电路测试业务主体，主要为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业提供测试程序开发、设计验证、晶圆测试及成品测试等服务；公司园区环保服务业务主要包括码头停泊、装卸、仓储、供水、固废处置等服务以及园区资产租赁和服务。经核实，公司上述业务近期经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化。