《科创板日报》记者从多家A股半导体公司了解到，近期的半导体结构性需求调整，对部分产业链环节布局较为齐全、业务条线多样的上市公司影响整体有限。

　　其中，车用功率芯片、车用MCU产品等景气度依旧较高，供需紧张，有IDM厂商为此专门增加车规级芯片制造或封装产线。

　　另外，今年以来，多家科创板上市公司的汽车芯片相关研发及产业化再融资项目，纷纷取得新进展。

　　▌功率半导体需求旺盛 有龙头称尚未考虑提价

　　功率半导体业务是时代电气(行情688187,诊股)（699187.SH）新兴产业布局的重要组成，率先在轨交用高压IGBT领域取得突破，现正在向新能源汽车、新能源等领域拓展。此前时代电气已获比亚迪(行情002594,诊股)IGBT订单。

　　时代电气公司人士告诉《科创板日报》记者，今年以来，新能源汽车领域行情未发生异常变动，需求依然旺盛。尽管去年以来，因汽车相关产品订单积压，英飞凌等厂商上调功率半导体价格，但时代电气相关人士表示，考虑到客户稳定和市场份额，公司可能不会轻易考虑涨价。

　　IGBT约占新能源汽车电控系统成本的44%，是电控系统中核心电子器件之一。目前，时代电气正在建设8英寸车规级IGBT生产线，进展顺利，设计晶圆产能24万片/年，预计满产后，将能满足240万辆新能源车（单电机）的IGBT模块需求。

　　7月7日，工信部人士表示，为进一步扩大新能源汽车消费，工信部今年将会同相关部门做好汽车芯片和上游原材料保供、稳价工作，全力保障产业链供应链畅通稳定。

　　对此，时代电气公司人士表示，公司产品价格若有调整主要考虑因素仍是下游市场供需，“目前上游价格变动处于可控范围“。时代电气是国内为数不多采用IDM模式的IGBT厂商，该人士称，“设备折旧在成本中占比相对更高，今年公司汽车芯片产能利用率约在80%到90%”。

　　士兰微(行情600460,诊股)（600460.SZ）被称为目前国内产品线最为齐全的半导体IDM厂商，已形成功率半导体器件、MOSFET、IGBT、二极管等器件产品；IPM、MCU、MEMS传感器、电源管理芯片、数字音视频电路等集成电路产品；LED芯片及外延片等业务板块。

　　对于当前市场上备受关注的MCU产品，士兰微公司人士向《科创板日报》记者表示，公司MCU产品主要应用于消费电子领域，但由于业务条线多样，整体来看MCU营收占比不高。

　　对于消费电子终端需求下降，上述人士表示，士兰微作为IDM厂商，“芯片制造为设计服务，终端消费电子对上游芯片需求变化，对公司影响较为仍有限”。

　　据了解，士兰微消费电子领域芯片收入占比较高的是IPM模块，由IGBT、门级驱动电路及快速保护电路构成，去年相关收入实现8.6亿元人民币，较上年增长超100%。

　　“功率半导体市场目前还是比较景气的，公司重点拓展市场除了消费电子，还有新能源汽车以及光伏应用”。

　　据了解，士兰微可提供多样化的汽车级IGBT模块及分立器件，比亚迪已正式下单士兰微车规级IGBT，订单金额达亿元级。2021年，士兰微用于电动汽车主电机驱动的IGBT大功率模块，已在国内多家客户通过测试。

　　上述士兰微公司人士表示，目前公司车规级芯片产能仍在建设当中。去年6月，公司宣布拟通过控股公司投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”，总投资额为7.58亿元，达产期2年；今年6月13日，士兰微发布董事会决议公告称，公司拟通过另一家控股子公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，总投资30亿元。以上项目资金来源均为自筹。

　　▌响应车用芯片市场需求 企业纷纷启动再融资项目

　　汽车是MCU芯片下游最大的应用市场，而国内MCU芯片市场下游应用则主要以消费电子为主。

　　在车规级MCU领域，国内能够实现批量出货的上市及拟上市公司包括四维图新(行情002405,诊股)子公司杰发科技、比亚迪半导体、国芯科技(行情688262,诊股)等。其中，比亚迪半导体是国内最大的车规级MCU芯片厂商，截至去年5月，比亚迪半导体车规级MCU装车量已超1000万颗。

　　《科创板日报》此前曾报道，在近期MCU砍单降价压力下，消费领域需求有所下滑，价格压力最大，车用及工控MCU市场续强，高阶产品价格仍相对硬挺。

　　今年以来，芯朋微(行情688508,诊股)、芯海科技(行情688595,诊股)、银河微电(行情688689,诊股)等科创板公司的再融资项目取得新进展，涉及车规级MCU芯片、汽车电源芯片或车用功率器件研发和产业化：

　　芯海科技（688595.SH）发行可转债已在今年3月获得证监会批复同意注册，公司拟募资5.02亿元用于汽车MCU芯片研发及产业化项目，预计达产后，每年销售2.13亿颗汽车MCU芯片。目前芯海科技通用32位MCU在2020年已与工业测量、工业仪表、电力设备、 传感器、动力电池等多个领域的行业标杆企业建立合作关系，实现规模化商用；车规级信号链MCU芯片已通过AEC-Q100车规级认证。

　　芯朋微（688508.SH）今年6月完成定增问询回复。公司拟募资11.32亿元，其中近4亿元将用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目，预计达产后汽车芯片销量为3000万颗，收入总额7.30亿元。

　　银河微电（688689.SH）可转债发行结果已在昨日公布。其中面向原股东配售金额为2.83亿元，网上认购2.12亿元，保荐机构包销460万元。公司计划总投入5.54亿元，用于车规级半导体器件产业化项目。