顶尖财经网(www.58188.com)2022-7-20 11:15:43讯：

　　一家来自贵州大山深处的集成电路企业，即将为科创板的“高精尖”半导体产业链军团注入一波新的硬核力量。

　　2022年7月19日，证监会批复同意贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光”）科创板首次公开发行股票注册。这意味着，公司顺利“闯关”科创板，将借助公开资本力量驶入全新发展“快车道”。

　　作为军工集成电路主要的供应商，振华风光成立于2005年，专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器两大类，应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域。

　　十几年来，振华风光深耕于高可靠集成电路市场，经营业绩表现亮眼、产品体系日趋完善、研发实力的不断提升、客户资源丰富且粘性强。同时，振华风光身处“长坡厚雪”的军工赛道，通过此次IPO计划转型IDM模式，公司未来发展可期。

　　业绩表现优异，产品体系不断完善

　　近年来，振华风光经营业绩持续向好。2019年至2021年，公司营业收入分别为2.57亿元、3.61亿元和5.02亿元，分别同比增长46.61%、40.59%、38.97%；净利润分别为0.71亿元、1.06亿元和1.88亿元，分别同比增长94.62%、49.5%、77.43%。

　　公司预计，2022年1-6月营业收入3.60亿元至4.20亿元，同比增长34.50%至56.91%。归属于母公司股东的净利润为1.36亿元至1.67亿元，同比增长21.35%至49.23%。

　　除了经营业绩持续增长之外，振华风光的毛利率也维持较高水平并逐年增长。据招股书数据显示，2019年至2021年，该公司的综合毛利率分别为64.73%、68.00%及73.99%。

　　振华风光表示，综合毛利率的变动主要因主营业务毛利率变动，而公司主营业务毛利超过99%来自自产产品销售业务。报告期内，公司自产产品毛利率分别为65.83%、70.30%和75.53%，亦处于不断提升的状态。

　　优异的经营成果与公司研发实力的不断提升、产品体系日趋完善息息相关。

　　近年来，公司持续强化研发投入，2021年研发费用为4673.72万元，同比增长88.91%。

　　截至2021年底，公司共有研发人员100人，占公司总人数的19.38%。同时，公司拥有59项专利（发明专利18项、实用新型专利41项）、82项登记集成电路布图设计专有权，形成的技术成果在信号链及电源管理器中得到广泛使用。

　　目前，振华风光已拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。

　　值得关注的是，公司在放大器、轴角转换器等产品设计、封装、测试方面掌握多项核心技术，与国内竞争者形成了相对明显的技术优势。

　　近年来，公司顺应国产化发展趋势，通过新产品拓展迭代，能够长期、稳定地为用户提供多品种、小批量、性能稳定的产品。当下，公司主要产品包括信号链产品及电源管理器，产品型号达160余款，广泛应用于机载、弹载、舰载、箭载、车载等多个领域的武器装备中，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。

　　军工赛道“长坡厚雪”，公司客户粘性强

　　从市场空间来看，军工电子作为武器装备产业链上游，是军工信息化、智能化的基石。随着国防信息化建设的不断深入，新型主战武器的加速列装、老旧装备的更新升级，我国军工电子行业即将迎来发展的黄金期。

　　据前瞻产业研究院测算，2025年我国军工电子行业市场规模预计将达到5012亿元，2021-2025年年均复合增长率将达到9.33%。

　　除了发展空间巨大，国内军工电子行业还具有“不缺客源”的优势。军品市场的准入需要经过严格的审核，对供应商资质、技术、资金等提出了较高的要求，形成了较高的进入壁垒，行业的市场化程度相对较低。

　　在我国现行的国防工业体系下，像振华风光在达到行业资质准入门槛并占据一定市场份额后，会具备较强的客户黏性，保障业务的稳健增长。

　　据招股书显示，公司客户遍布全国多个区域，涉及航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领域，现有客户400余家，主要客户包括中航工业集团、航天科技) href=http://stockpage.10jqka.com.cn/000901/>航天科技（000901）集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团、中国电科集团、兵装集团、中船重工集团、中核集团等。

　　公司多次获得航空、航天、兵器、电子系统下多家单位的优秀供应商、金牌供应商称号，与客户建立了长期稳定的合作。

　　此外，从股权结构图来看，振华风光背后的实控人亦大有来头。据招股书披露，IPO前，中国振华直接持有公司53.49%的股权，是振华风光的控股股东。由国务院100%持股的中国电子合计控制公司57.39%的股权，是振华风光的实际控制人。

　　转型IDM模式，建立企业“护城河”

　　振华风光本次IPO，拟发行股票数量为5000万股，预计募资12亿元，其中9.5亿用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，2.5亿用于研发中心建设项目。

　　这表明，公司要从现有设计、封装、测试的运作模式，向集设计、制造、封装测试到销售高可靠模拟集成电路为一体的 IDM 半导体垂直整合型公司模式转型。

　　集成电路产品的生产流程包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。

　　振华风光表示，2020年以来，国内晶圆代工厂已处于满负荷运行状况，芯片代工交期从原来20周延长到40周。晶圆制造成为了集成电路设计企业产品研制和生产交付的瓶颈，因此，公司迫切需要一条6英寸晶圆制造工艺生产线。

　　而在封装测试环节，目前仅依靠传统封装能力，一方面没法满足公司对高可靠集成电路产品不断的更新换代；另一方面，传统封装对于芯片设计人员的限制较多，无法充分发挥核心设计能力。因此，先进封测能力建设是推动公司产品做强的核心驱动力。

　　据招股书显示，高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目建设内容为晶圆制造新增工艺设备72台（套）、先进封测新增工艺设备110台（套）；项目建设目标为建设一条6寸特色工艺线，产能达3k片/每月。同时，建设年产200万块后道先进封测生产线，形成硅基板加工制造，晶圆级、2.5D、3D封装测试能力。项目建成后，公司的高可靠模拟集成电路产品整体交付能力将提升 200万块/每年。

　　转型后的IDM经营模式能够实现设计、制造、封测等环节协同优化，有助于工艺技术积累，缩短产品研制周期，提升生产效率，将助力振华风光在高可靠集成电路领域筑起高壁垒，夯实行业地位。