目前，已有57家芯片相关产业的科技创新企业在科创板上市，占据A股同类公司的半壁江山。而科创板总市值前10名的公司中，有4家为半导体公司。

　　本次共有42只个股入选上证科创板芯片指数样本股，前5大权重股分别为中芯国际、澜起科技、中微公司、晶晨股份和沪硅产业，合计权重为44%。

　　其中，共有22家公司总市值过百亿，占比过半。市值最高者无疑是中芯国际，达3391.54亿元，澜起科技、中微公司、华润微、沪硅产业位列其后。

　　从业绩表现来看，样本股中共有28家公司Q1实现归母净利润正增长，16家公司增长超过一倍，增幅排名前三的依次为安集科技(1830.27%)、正帆科技(1216.36%)以及力合微(950.61%)。

　　若以5月20日收盘价计，则样本股中共有12只“百元股”，股价较高的个股包括思瑞浦(539.00元)、华峰测控(382.76元)、安集科技(292.80元)、普冉股份(224.70元)等。

　　▍半导体板块高弹性显现

　　放眼整个半导体板块，萎靡多日之后，板块近期扭转跌势、开启反攻。

　　4月27日，申万半导体指数开盘创下近两年来新低之后，便逐渐走强，当日收盘涨幅超过7.5%，至今区间涨幅近21%。

　　值得注意的是，Q1半导体板块主力资金已转为流入，基金持仓仍维持高位。

　　国信证券数据显示，今年Q1半导体基金持仓比例提高0.24个百分点，创下新高6.21%，超配3.60个百分点。同时，华泰证券指出，北上资金同样青睐功率半导体板块，主要加仓士兰微、斯达半导体等公司，对韦尔股份等手机相关半导体厂商进行明显减持。

　　据中泰证券5月15日报告梳理，半导体板块中，功率半导体以11.7%的周涨幅位居第一，后续涨幅从高到低依次为设备(10.2%)、材料(9.6%)、制造(7.6%)、设计(6.8%)、封测(5.9%)，各板块涨幅均高于沪深300与中信电子涨幅，显现半导体板块的高弹性特征。

　　而分析师认为，高弹性主要来自于两方面：

　　其一，前期板块调整幅度较深，整体估值进入性价比区间；

　　其二，则是市场对半导体行业Q2及下半年业绩的良好展望。伴随疫情影响逐步缓解，相关公司业绩有望呈现前低后高的态势。从全年来看，景气度虽有所分化，然而行业整体供需依然紧张，Q2各类芯片交货周期普遍在12周以上，且相对Q1有继续延长的趋势、价格也呈现出普涨趋势，因此今年本土化趋势有望持续深度演绎。

　　细看产业链各环节——

　　上游材料中，本土光刻胶有望放量，硅片端厂商客户验证周期加快；

　　设备中，随着本土设备在关键节点的验证突破，本土化率有望进一步抬升；

　　晶圆代工中，中芯国际、华虹半导体Q1双双交出历史最高单季度营收，且均给出乐观的Q2 展望及高强度的资本开支指引；

　　至于IC设计环节，分析师认为功率、模拟、MCU等设计板块，下游缺芯与上游晶圆厂扩产相叠加，创造了难得的导入窗口期。

（文章来源：财联社）