2月初，日本半导体硅片巨头SUMCO(胜高)曾透露，公司产能包括新工厂的增产，至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。即使新建投资的增加起到了作用，供需紧张的局面仍将继续。

　　没过多久，国内多家半导体公司发布2022年1-2月经营数据，其中立昂微、沪硅产业两家半导体硅片公司的业绩增长排名靠前。

　　立昂微1-2月净利润增速高达253%，同时拟通过收购国晶半导体部分股权补齐轻掺领域短板；沪硅产业则减亏74%，即将步入正向盈利阶段。

　　沪硅产业在轻掺领域具备优势，重掺还在研发阶段，而立昂微在重掺领域做得不错，此次却想借收购“弯道超车”，能否更胜一筹？在这一波景气周期中，众多硅片公司中谁又能表现出众？

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立昂微收购国晶

沪硅产业、立昂微角力轻掺硅片

　　硅片行业呈现寡头垄断局面，海外厂商占据主要份额，2021年全球前六大厂商信越、胜高、环球晶圆、SK、Siltronic市场占比超九成。

　　即便是这样极致的、稳定的格局之下，仍有人想要搅动池水，更进一步。

　　2020年12月10日，全球排名第三的硅片厂环球晶圆(中国台湾)宣布同意以37.5亿欧元收购排名第六的Siltronic(德国)，如果收购顺利实施，环球晶圆将一跃成为全球第二大硅片制造商，仅次于日本信越。

　　不过，2022年2月，在德国政府的干预下，环球晶圆这场长达一年多的收购案宣告失败。

　　收购不成，环球晶圆转而大手笔增加投资。其宣布将在美国、欧洲和亚洲投资36亿美元，其中20亿美元用于建设新工厂，16亿美元用于增加现有设施的产能。

　　龙头尚且野心勃勃，后面的跟随者更是不愿意放过任何扩张的机会。

　　沪硅产业、立昂微、中环股份等企业近期纷纷通过增资、收购等方式加码产能建设。其中，立昂微的收购案最为吸引眼球。

　　2022年2月7日，立昂微宣布控股子公司金瑞泓微拟14.85亿元收购国晶(嘉兴)半导体有限公司部分股权，收购完成后将持有国晶半导体77.97%的股权。

　　根据公告，国晶半导体虽然还在亏损之中，但已完成月产40万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，目前处于设备安装调试、客户导入和产品验证阶段。

　　这收购，一方面是为了扩大立昂微的产能，更重要的是能够弥补它在轻掺硅片上的劣势。

　　轻掺硅片是什么？为何获得了立昂微的重视？

　　根据掺杂浓度不同，硅片可以分为重掺硅片与轻掺硅片。重掺硅片有外延层，所以重掺晶体对缺陷要求较低；轻掺硅片没有外延层，通常对晶体原生缺陷要求很高。前者多数用来做衬底材料，也可以用来做电源IC、MOSFET等车用以及工业用领域芯片；后者用途更广泛，能更好地用于先进制程，多用于在消费领域、逻辑IC的领域。

　　有数据统计，目前从全球市场 8 英寸硅片总需求上看，轻掺硅片约占全部需求的 70%；在 12 英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近 100%。这么大的市场，几乎是任何一个硅片厂商都难以绕过的领域。

　　但是，国内规模化产品主要为重掺硅片，轻掺硅片产品主要依赖进口，除了沪硅产业出货规模较大以外，像中环股份、立昂微等都是有技术突破并已送样认证，但是量没上来。

　　立昂微显然是有志与发展轻掺硅片的，除了这次的收购事件外，它的在建产能中还规划了月产能5万片的轻掺。

　　对比来看，沪硅产业这个“先行者”也有新的进展。沪硅产业定增募资将用于新增30万片轻掺的月产能，如果加上它现有和在建的30万片月产能，那么轻掺硅片的未来月产能将达到60万片，高于立昂微，预计将继续保持龙头位置。

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高景气下的竞争优势

产能、技术、业务布局各有千秋

　　硅片是需求量最大的半导体材料。根据SEMI的数据，2021年全球硅片出货量同比增加了14%，总出货量达到141.65亿平方英寸，收入同比增长了13%，达到126.2亿美元。

　　目前上市硅片公司中，在半导体硅片收入上，根据2021年中报数据，是沪硅产业>中环股份>立昂微，三者分别实现营收9.64亿、8.55亿、6.23亿。沪硅产业的规模暂时领先。

　　2020年后，下游的晶圆代工厂如台积电以及IDM公司如英特尔、三星等加大资本开支，建厂动作频频，由此拉动了硅片的用量。SEMI数据显示，2021年年底全球有19座高产能晶圆厂迈入建置期，另有10座晶圆厂将于2022年动工。由于一座晶圆厂月产能以三万片起跳，对硅片的用量也随之直线上升，而硅片厂生产周期同样较长，这就出现了供需错配的情况，因此也就不难理解为什么胜高为来5年的产能都被预定一空。

　　所以产能一定是硅片厂的核心竞争力之一。

　　截至2021年末，沪硅产业、中环股份和立昂微的12英寸硅片产能分别达30万片/月、17万片/月、15万片/月。其中，中环股份和立昂微以重掺为主，沪硅产业以轻掺为主。沪硅产业在产能和技术先进性上具备优势。

　　但是即便立昂微在产能上暂时落后，但它是少数横跨上游材料、中游制造和下游设计的半导体公司，一手是在原料中占比超30%的硅片，一手是肖特基二极管、MOSFET以及射频芯片。

　　2021年，其硅片业务营收占比为58%；功率器件营收占比从20年的34%增至40%，增速较高，其中汽车电子芯片已经通过了全球前十大汽车电子三家的客户认证；射频芯片则处于起量状态，还没有占较大比重。

　　如今，汽车市场是功率器件需求增速最快的领域，MOSFET、IGBT被看做“电车之心”，新能源汽车对功率半导体的需求是传统汽车的5倍多。根据麦肯锡的统计，纯电动汽车的半导体成本为704美元，其中功率器件成本高达387美元，占整车半导体用量55%，金额和用量占比提升显著。

　　硅片扩产潮来势汹汹，火热过后最终还是要走向平淡，而立昂微的一体化优势，或许能帮助它更好地走过产业周期。

（文章来源：英才杂志）