李东生介绍，当前，国家正加大对高科技制造业的支持力度，高科技制造企业在信贷融资方面已较为便利，但其在资本市场融资方面仍然存在诸多限制。比如，集成电路、半导体显示、光伏新能源等高科技制造产业因重资产、长周期等特点，每个项目的投资均在数百亿元规模，数额巨大；目前相关项目投资基本来自企业资金与银行融资，在便利性更高的资本市场融资方面，案例较少。

　　李东生建议，进一步加强对中国高科技制造企业资本融资的支持力度，构建多层次资本市场支持体系，使其成为科技创新的重要力量。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）