锦华基金总经理秦若涵在接受《证券日报》记者采访时表示：“在供给端，半导体产能仍需两年到三年爬坡期；在需求端，新能源汽车、物联网、5G通信等新兴产业仍将持续扩大市场需求，预计未来三年内半导体赛道相关企业的长景气周期仍将持续。”

　　行业整体景气度不断提升

　　由于半导体应用场景十分广阔，其产业链也呈现出上下游链条长、细分领域多的特征。半导体产业链可分为上游半导体设备及材料两大支撑性产业，中游芯片设计、晶圆制造、封装与测试三大环节及下游5G通信、大数据、汽车电子、消费电子、物联网等产品终端应用。

　　近日，多家半导体产业链企业相继发布前两个月经营数据，业绩表现亮眼。

　　作为半导体中游晶圆代工龙头的中芯国际，在今年前两个月取得不俗成绩，1月份至2月份，公司实现营业收入约12.23亿美元，同比增长59.1%；实现归属于上市公司股东的净利润约3.09亿美元，同比增长94.9%。

　　集芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的半导体IDM龙头华润微表示，1月份至2月份，公司实现营收约16.4亿元，同比增长25%；实现归属于上市公司股东的净利润约3.6亿元，同比增长75%。

　　在产业链中游芯片设计方面，半导体内存接口芯片龙头澜起科技称，公司DDR5第一子代内存接口芯片、内存模组配套芯片及第三代津逮CPU等新产品持续出货，1月份至2月份，公司实现营收约6.2亿元，同比增长211%；实现归母净利润约2.2亿元，同比增长157%。

　　综合来看，在半导体产业链中，上游半导体设备、材料企业在今年前两个月的业绩表现尤为突出。

　　半导体设备方面，半导体装备龙头北方华创表示，因主营业务下游市场需求旺盛，公司半导体装备及电子元器件业务持续增长。1月份至2月份，公司实现营收约13.66亿元，同比增长约135%；新增订单超30亿元，同比增长超60%。此外，半导体测试设备龙头华峰测控表示，1月份至2月份，公司实现营收1.99亿元，同比增长171.97%；实现归母净利润1.05亿元，同比增长241.35%。

　　半导体上游材料硅片龙头立昂微称，行业整体景气度不断提升，公司销售订单饱满，产能不断释放，2022年1月份至2月份，公司实现营收约45836万元，同比增长84%；实现扣非净利润约13100万元，同比增长253%。

　　半导体设备、材料企业受关注

　　在业内看来，半导体设备龙头企业前两个月的业绩表现超预期。ICInsights最新数据显示，2022年全球半导体资本支出将增长23.7%，全球半导体设备行业维持高景气。

　　“当下国产半导体设备渗透率较低，国产替代空间巨大。”翼虎投资电子研究员周佳向记者表示，随着国产替代不断向中高端领域加速推进、半导体设备板块高景气维持，国内半导体设备个股仍具有较好的投资价值。

　　半导体材料方面，因制造过程复杂、细分领域较多，导致半导体材料行业具有极高的技术和资本壁垒。

　　其中，硅片企业受到市场诸多关注。立昂微相关人士表示，受益于光伏、风能等清洁能源发展，以及新能源汽车、工业自动化控制等终端需求旺盛，预计未来3年至5年半导体硅片都会保持旺盛需求。

　　作为国内单晶硅材料供应商龙头的神工股份，近两个月也频频受到多家机构调研。公司表示，目前国内8英寸轻掺低缺陷硅片主要依赖海外进口，随着国产化需求增长，公司将迎来更多发展机遇。

　　国泰君安研报表示，日韩等海外材料龙头企业产能扩张计划保守，硅片等大宗半导体材料供应持续紧张。此轮半导体晶圆制造产能大幅扩张，台积电、中芯国际等龙头企业资本开支均创历史新高，而海外半导体材料龙头企业信越、SUMCO、陶氏等资本开支计划相对保守。

　　在制造大幅扩张产能而材料厂商相对保守的情况下，叠加疫情、国际关系摩擦等因素，半导体材料供应持续紧张。以占比最大的半导体硅片为例，硅片价格迎来大幅上涨，预计紧张状态将持续至2023年下半年。

　　“如今，半导体材料各细分市场集中度均较高，其中硅片市场全球前五大公司的市场份额高达87%。目前，企业国产化意愿全面加强，国产半导体材料的产品导入和产能释放进程有望明显加快。”一位半导体行业分析师向记者表示，随着2021年第一轮半导体设备导入工作完成，新增产能将于2022年下半年陆续释放，材料将紧随设备成为下一阶段的需求重点。

（文章来源：证券日报）