顶尖财经网(www.58188.com)2022-2-14 21:11:37讯：

　　通过梳理目前已发布财报的2021Q4 全球半导体公司财报，从订单、收入、库存以及价格等因素判断，本轮全球半导体景气的持续性有望进一步超预期。设备环节限制在于供应链紧缺，硅片紧缺在于供需格局，累计订单较为充沛。中游制造普遍指引2022Q1 进一步涨价，且2022 年全球主要代工厂资本开支增速高达42%，因此WFE 有望超预期。下游如汽车、工业芯片将继续紧张，全球前五大汽车芯片厂商均表示2022 年供不应求的格局将持续存在。

　　全球核心设备龙头订单整体强劲，短期收入受限于供应链制约，预计2022 年WFE 增长约10~20%。其中，(1)ASML 在2021Q4 新增订单71 亿欧元，BB值2.0，累计订单充沛，ASML 指引2022Q1 收入仅为33~35 亿欧元，预计有20 亿欧元无法在2022Q1 确认收入；预计2022 年增长20%。(2)Lam Research 预计2022Q1 同比大幅增长、环比下滑，主要受限于零部件和运输因素；预计2022 年全球WFE 增长至1000 亿美元，增速18%。(3)TEL 预计2022Q1 营收同比增长16%、环比增长1%。(4)KLAC 预计2022Q1 营收22 亿美元，环比下降9%，下降主要由于供应链限制，积压订单依然强劲。(5)测试设备龙头存在分化，Teradyne 由于大客户技术周期预计2022H1 营收同比下滑15~20%；Advantest 季度新增订单1363 亿日元，BB 值1.2，预计2022Q1 营收同比增长21%。

　　全球晶圆厂2022Q1 毛利率指引普遍环比提升(产品组合与均价上行均有贡献)，行业仍有涨价趋势。台积电预测2022 年全球半导体(不含存储)增速为9%，代工市场增长20%，台积电增长24~26%。格芯预测2022 年公司晶圆出货量同比增长7~9%，ASP 同比增长10%。联电预测2022Q1 公司晶圆出货量持平，ASP 环比提升5%。中芯国际、华虹半导体、世界先进分别预测其2022Q1 毛利率环比提升2%、1.8%、0.4%。本轮扩产高峰有望超预期，根据统计，2022 年全球主要代工厂capex 增速高达42%！

　　我们梳理全球前五大汽车芯片厂，2022 年汽车及工业芯片仍将持续供不应求，供应链、库存、交期等一系列问题持续存在，五大厂商指引2022Q1 收入环比仅有一家下滑，表明行业仍然十分强劲。(1)英飞凌判断2022 年全年汽车芯片持续供不应求，但会在一年内逐步改善。英飞凌积压订单超过310 亿欧元(公司预计2022 财年收入130 亿欧元)，且其中80%需求集中于12 个月，远超过公司的交付能力。(2)安森美在2021Q4 法说会上表示其2022 年产能已经订满，当前是纯粹是供方市场，交货时间高达45 周，积压订单非常多。(3)意法半导体同样表示2022 年汽车的标准产能(MOSFET、IGBT、MCU)已订满，且渠道没有库存积累，同时上游基板、引线框欠缺影响。紧张局势有望在2022 年底前逐步改善。

　　(4)恩智浦下游汽车、工业等领域在未来4~5 个季度仍然相当紧缺。渠道库存下降到1.5 个月，持续低于预期的2.4~2.5 个月，2022 年年内无法解决该失衡问题。

　　(5)瑞萨公司及渠道库存均低于目标水平，且周转天数还在下降。截止2021Q4，公司累计未完成订单超过1.2 万亿日元(2021 年全年营收9944 亿日元)，并且难以在2022 年全部交付，主要受限于供应链限制和疫情的不确定性。此外，德州仪器也表示汽车、工业需求旺盛，资本开支将在2022~2025 年上升到新的平台，每年35 亿美元。

　　高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1)半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP 等产业机会；2)半导体代工、封测及配套服务产业链；3)VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；4)苹果产业链核心龙头公司。

　　相关核心标的见尾页投资建议

　　风险提示：下游需求不及预期。

（文章来源：国盛证券）