据知情人士透露，台积电将于明年初派一个高管团队前往德国，就两点展开讨论：一、当地政府对这家未来工厂的支持程度；二，当地供应链满足其需求的能力。

　　知情人士还称，预计在明年的访问后不久，台积电将会对是否建厂作出最终决定。若决定建厂，该工厂最早可能在2024年开始建设。

　　如果台积电希望推进德累斯顿工厂的建设，那么该厂将专注于22纳米和28纳米芯片的成熟技术。

　　台积电方面表示，公司还尚未决定是否在欧洲建厂，但不排除任何潜在可能性。

　　该芯片制造商去年就曾考虑在欧洲建厂，不过俄乌冲突终止了初步审查阶段，此后没有取得实质性进展。

　　▌产能扩张

　　芯片制造过程繁琐，通常需要依赖50多种设备、2000多种材料。目前，台积电与几家材料和设备供应商的谈判主要集中在，供应商是否也有能力进行投资，以支持工厂的建成。

　　一家关键材料供应商表示，“我们会尽力支持我们的客户”，同时他也指出，这可能需要国家层面的支持。

　　目前，全球芯片制造商竞相在世界范围内扩大产能。全球三大芯片制造商——台积电、英特尔和三星承诺在未来十年内投资至少3800亿美元，在中国台湾地区、韩国、美国、日本、德国、爱尔兰和以色列建立新工厂。

　　本月早些时候，台积电就表示要把美国亚利桑那州新工厂的投资计划增加两倍多，达到400亿美元，成为美国历史上最大的外国投资之一。

　　相信有不少人会质疑，随着全球经济增长大幅放缓，半导体行业是否面临产量过剩的问题。

　　可即便如此，现在的重点还是在芯片制造商要如何满足预期中的需求，因为建厂往往需要数年时间。