11月4日，上交所受理华虹宏力（华虹半导体）科创板IPO申请，公司拟募资180亿元。此前同样在港上市的中芯国际已于2020 年成功在科创板挂牌上市。若华虹半导体成功上市，中国大陆两家晶圆制造巨头便有望在科创板聚首。

　　此次华虹半导体180亿的募资规模，仅次于此前中芯国际532.3亿元和百济神州(行情688235,诊股)221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。

　　大基金间接持股13.73%

　　招股书显示，华虹半导体是兼具8英寸与12英寸晶圆工厂的半导体芯片制造企业。此次冲击科创板上市，华虹半导体拟募资180亿元，投向华虹制造（无锡）项目（12英寸）、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元。

　　股权结构上，控股股东华虹国际实际直接持有华虹半导体26.70%股份，而华虹集团直接持有华虹国100%的股份，为华虹半导体实际控制人，最终控制人为上海市国资委。此外，大基金还间接持有华虹半导体13.73%股份。

　　早在2014年10月，华虹半导体就已登陆港股，在香港联交所以每股11.25港元价格挂牌上市，募集资金合计为3.202亿美元。不过一直以来，华虹半导体估值并不高，尤其是在今年恒指出现较大幅度回落，导致华虹半导体估值进一步回落。

　　截至11月4日，华虹半导体PE为8.8倍，而已经回A的中芯国际在A股的估值则达到28.4倍，这也反应了两大资本市场对于晶圆制造企业的估值差异较大。开源证券也认为，华虹半导体估值已经接近上一轮半导体行业周期底部位置，后续科创板上市或提振市场关注度。

　　先进制程差距较大

　　根据 IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体市场占有率为1.5%，位居第六位。在内地市场上，华虹半导体仅次于中芯国际4.9%市占率，位列国内第二。不过，两家公司均与龙头台积电有较大差距。

　　不同于中芯国际冲刺先进制程，华虹半导体走上了发展特色集成电路之路，专注于研发及制造专业应用（尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件）的8英寸、12英寸晶圆制造。

　　在先进制程方面，中芯国际目前14nm和28nm制程占比约15.1%。虽然中芯国际具备14nm量产水平，但高端材料及设备严重依赖进口，如光刻机等严重依赖阿斯麦DUV。

　　华虹半导体整体发展较晚，目前产品中最先进制程55/65nm占比9.7%，差距较大。其在招股书中也表示，公司制程范围为0.35µm-55nm，可为客户提供同等规格要求下最小的芯片尺寸以及简化的工艺流程。

　　招股书显示，华虹半导体目前拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂。截至2022年3月末合计产能32.4万片/月。最近三年，其年产能分别达216.30万片、248.52万片、326.04 万片，年均复合增长率达22.77%，产能的快速扩充主要来自于12英寸产线。

　　低景气度下的100%满产

　　尽管在先进制程方面与中芯国际有一定差距，但这并不影响华虹半导体盈利高增长。从基本面看来，华虹半导体在半导体行业景气度下行背景下，显得相当与众不同。

　　2021年，华虹半导体实现营收107.84亿元，同比增长73.46%，实现净利润13.52亿元，同比增长113.26%。而在2022年上半年，该公司营收更是创历史新高，达81.58亿元，同比上升94.01%，实现净利润则为12.54亿元，同比增幅更是达到151.81%。其上半年毛利率为30.3%，较2021年上半年增长6.1个百分点。

　　这主要得益于存储、功率半导体等持续增长的市场需求。根据TrendForce的公布数据，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，公司分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。

　　目前华虹半导体嵌入式非易失性存储器、分立器件特色工艺平台已覆盖新洁能(行情605111,诊股)、斯达半导(行情603290,诊股)、东微半导(行情688261,诊股)以及紫光国微(行情002049,诊股)等国内主流功率半导体玩家。今年二季度两大平台季度收入同比增速分别达到 69.2%及 57.8%。

　　公司管理层曾在中期业绩会上表示，下半年产能已被客户预订，产能利用率仍将保持100%满载水平。产能扩张方面，12英寸厂约30K/月新产能已陆续完成设备安装，预期于三季度后逐步释放，产品类别集中于需求较强的功率半导体、电源管理、逻辑等领域。同时公司表示无锡新厂将于2023年开始建设，预计于2024年投产。

　　开源证券认为，结构性领域高景气助于部分抵销消费电子需求疲软带来的负面影响，同时受益于国内晶圆设计厂代工需求向在大陆代工厂转移趋势，未来华虹半导体仍将呈现订单需求饱满状态，而且，新建产能也将有助于缓解产能规模限制。